根據本文的釺焊方法，可以大（dà）大縮（suō）短釺焊（hàn）的加熱時間，這具有顯著的（de）工業效果，並且本發明的低溫釺焊填充（chōng）金屬在Z n中具有優（yōu）異的Z n，因為適當添加量的Cu以增加自（zì）然電位， 並且抑（yì）製C u作用的S i含量抑製到8.0wt%以下，耐腐蝕性優異，即使在腐（fǔ）蝕性環境中也很好消除粘性，可以穩定（dìng）地獲得。由於可以（yǐ）降低釺焊溫（wēn）度，高溫釺焊填充金屬……

本文涉及含（hán）有鈦的（de）銅（tóng）銀（yín）釺焊合金（jīn）作為（wéi）釺焊的活（huó）性金屬，例如陶（táo）瓷（cí）。此類釺焊合金在美國專利（lì）號4，766，041、4，735，866、4，698，271、4，684，579、4，643，875、4，623，513、4，591，535、4，448，853、3，455，663中公開;英國專利2，167，989、1，270，477、93……

要釺（qiān）焊在一起的部件設置在具有類（lèi）似於傳統（tǒng）烤箱結構的烘箱內，用於在金屬（shǔ）真空中（zhōng）進行熱處理，所述部件至少在要進行釺焊的水（shuǐ）平上具有共晶化合物的（de）電鍍，例如具有鋁和矽基;同時，芯片或晶圓形式的鎂被放置在這（zhè）些部件附（fù）近;然後在烘箱中以約10@-4至5.times.10@6毫巴的壓力提供相對真空（kōng）;然後加熱烤箱直到獲得釺焊溫……

是由AMg3材料製成（chéng）的板來真空擴（kuò）散焊接。中試研究中的擴散焊接過程（chéng）在溫度為550°C、持續時間為（wéi）10分鍾（zhōng）的（de）J-BAC真空爐中進行。變形（xíng）過程失（shī）控。通過這種技術方案，工件材料的收縮率從（cóng）原始（shǐ）尺寸的4%提高到7%。該技術方案的主（zhǔ）要缺點是缺（quē）乏（fá）對焊縫變形和工件收縮程度的控製，這不可避（bì）免地（dì）導致精加工餘量增加和待焊接零件之間冷卻的內部（bù）通……

1.本文涉及一種真（zhēn）空（kōng）釺（qiān）焊材料及其使用的（de）加熱器釺焊方法。例如陶瓷加熱器。更具體地說，本發明應用不同的焊接材料、溫度、惰性氣體（tǐ）和（hé）真空度用於加（jiā）熱器的釺焊。2.相關技（jì）術說明 在半導體製造設備的製造工藝中，用於加熱半導體晶片的加熱器用於半導體薄膜的（de）成膜工藝、蝕刻工藝、抗（kàng）蝕劑膜（mó）的烘烤工藝等。陶瓷加熱器因（yīn）其優……

本文涉及一種基於鈦鎳合金（TiNi、鎳鈦諾（nuò））的（de）合金永久連接和真空壓力擴散焊接。該方法允許您連接基於鎳鈦的合金產品，並（bìng）可用於各種行業，以獲得用於醫療植入物設計，手術器械等的熱機械裝置。製造基於NiTi（鎳鈦諾）的化合物的已（yǐ）知方法通過（guò）利用中（zhōng）間層铌層（US 7，896，222）生（shēng）產層壓板、蜂（fēng）窩狀結構的片狀或（huò）導線，用液……