1.本文涉及一種真空釺焊（hàn）材料（liào）及其（qí）使用的加熱器釺焊方法。例如陶瓷加（jiā）熱器。
更具體地說，本發明應用不同的焊接（jiē）材（cái）料、溫度、惰性氣體和真空（kōng）度用於加熱器的釺焊。
2.相關技術說明 在半導體製造設備的製造工藝（yì）中，用於加熱（rè）半導體晶片的加熱器用於半（bàn）導體薄膜的成膜工藝、蝕刻工藝、抗蝕劑膜的烘烤工藝等。
陶瓷加熱器因其優異的溫度可控性以及對半導體器件（jiàn）布線小型化（huà）和提高晶（jīng）圓熱處理溫度（dù）精度的需求（qiú）而（ér）得到廣泛應用。
已經使用了多種技（jì）術來改善執行這些功（gōng）能的陶瓷（cí）加熱器的（de）性能。
其中一種技術是釺焊，它是當今快速工業發展過程中應用最（zuì）廣泛的連接技術之一，特別是在航空航天，汽（qì）車，製冷和空調，家用電器中，在本發（fā）明的前（qián）半部分被廣泛使用並且被廣（guǎng）泛使（shǐ）用，因為它們可以與不同（tóng）的金屬零件焊接，甚至可以與不同的尺寸粘接，並且（qiě）比其他粘接方法具（jù）有相對強的（de）焊（hàn）接強度並可以獲得美觀精致的焊接部件技術。
將詳（xiáng）細描述傳統陶瓷（cí）加熱器的釺焊技術。首（shǒu）先（xiān），將要釺焊的產品（pǐn）放入腔室並關閉門。然後，在腔室中形成約760托或數十托（tuō）至幾百托的真空，用於在（zài）泵和工作腔（qiāng）之間形成真空的連接管用閥門（mén）關閉，以便不再形成真（zhēn）空，然後使用加熱元件從（cóng）腔室外部加熱到預定溫度， 使用將氫氣（H2）氣體注入腔室的方法（fǎ）以防（fáng）止雜質進入腔室。
然而，釺焊到（dào）這種（zhǒng）傳統的陶瓷加熱器上存在諸如（rú）由於外部空氣進入腔室和注入氫氣以防止雜質流入（rù）和施加到腔室的真空度而（ér）在陶瓷加熱器表麵發生裂紋缺陷（xiàn）（白化現象）等問題。
這個問題是製造半導體缺（quē）陷的嚴重原因，因此必須加以糾正。
本文是為（wéi）了解決如上所述的常規陶（táo）瓷加熱（rè）器的（de）釺焊相關問題而做出（chū）的，本文的目（mù）的在於提供一種通過釺焊加熱（rè）器的組成部分來防止加熱器表麵開（kāi）裂的方法，另一（yī）個目的是提供一種能夠防止加（jiā）熱器表麵變白的釺焊材料，以防止產生的裂紋缺陷。
為了達到上述（shù）目的，本發（fā）明的釺焊材料為Cr、B、Si、Fe、C和Ni混合得到的材料。釺焊（hàn）材料（liào）為Cr重量%的7.0%、B重量的3.1%、Si的4.5重（chóng）量%、Fe重量的3.0%、C重（chóng）量的0.06%和Ni重量的82.34%的混合物。和盤狀形狀（zhuàng）。為了達到上述目的，加熱器釺焊（hàn）方法為加（jiā）熱器釺焊方法。陶瓷加熱器包括用於加熱加熱器的加熱板、連接到連接器以提供加熱（rè）器操（cāo）作（zuò）電源的電源線棒、用於（yú）在加熱器中產（chǎn）生等（děng）離子（zǐ）體的射（shè）頻棒和射（shè）頻天線，天線和射頻（pín）棒之間的粘合部分是通過注入預定的釺焊材料形成的，形成預定的溫度和預定（dìng）的真空（kōng）度， 並注入惰性氣體。腔室的真空度為10-1托至10-9托本發明的腔室溫度設置為500至2000°C。 將N2、Ar和He任一種的惰性氣體（tǐ）注入腔室 應用釺焊的加熱器由選自Al2O3組成的組的材（cái）料（liào）製成， AlN、Y2O3、SiC、BN、ZrO2、（RF）、不鏽（xiù）鋼（gāng）（STS）、鋁（Al）、鈦（Ti）等用於本發明的加熱板、電源棒（bàng）、射頻天線（xiàn）和射頻棒的釺焊。、鎳 （Ni）、鉻鎳鐵合金、鉬 （Mo） 和鎢 （W）。另一個實施方案，選擇性地形成具有預定（dìng）深度的加熱板和粘（zhān）合到其（qí）上的凹槽的（de）部件部分，並將釺焊材（cái）料填充並粘結到該凹槽上。
根據本文的釺焊（hàn）材料，可以通過防止（zhǐ）加熱器表麵變白來防止開裂。根據本發明的加熱器釺焊方法，加熱器表麵（miàn）的所有真空度、溫度、開裂缺陷都可以通過釺焊來防止，從而（ér）均勻地加熱半（bàn）導體晶片。根據真空釺焊材料的加熱器釺焊方法，可以通過改善加熱器特性來提高加熱器的壽（shòu）命，從而可（kě）以連接經（jīng）濟優勢。
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