根據本文（wén）的（de）釺焊方法，可以大大縮短釺（qiān）焊的加熱時間，這具有顯著的工業效果，並且本發（fā）明的低溫釺焊填充金屬在Z n中具（jù）有優異的Z n，因為（wéi）適當添加量的Cu以增加自然電位， 並且抑製（zhì）C u作用的S i含量抑製到8.0wt%以下，耐腐蝕性優異，即使在腐蝕性環境中也很好消除粘性，可以穩定地獲得。由於可以降低釺焊溫度，高溫釺焊填充金（jīn）屬……

本文涉及含有鈦的銅銀釺焊合金作為釺焊的活性金屬，例如陶瓷。此（cǐ）類釺焊合金在美（měi）國專利號4，766，041、4，735，866、4，698，271、4，684，579、4，643，875、4，623，513、4，591，535、4，448，853、3，455，663中公開;英國專利2，167，989、1，270，477、93……

要釺焊在一起的部件設置在（zài）具有類似（sì）於傳統烤（kǎo）箱結構的烘箱內，用於在金屬真空（kōng）中（zhōng）進行熱處理，所述部件至少在要進行釺焊的水平上具有共晶化合物的電（diàn）鍍，例如具有鋁和矽基;同（tóng）時，芯片或晶圓（yuán）形式的鎂被放置（zhì）在（zài）這些部件（jiàn）附近;然後在烘箱中以約（yuē）10@-4至5.times.10@6毫巴的壓力提供相對真空;然後加熱烤箱直到（dào）獲得釺焊溫……

是由AMg3材料製成（chéng）的板來真（zhēn）空（kōng）擴散焊（hàn）接。中試研究中的擴散焊接過程在溫度為550°C、持續時間為10分鍾的J-BAC真空爐中進行（háng）。變形過程失控。通過這種技術（shù）方案，工件材料的（de）收縮率從原始尺寸的4%提高到7%。該技術方案的主（zhǔ）要缺點是缺乏對焊縫變形和工件收縮程度的控（kòng）製，這不可避免地導致精加工餘量增加和待焊接零件之間冷卻的內部通……

1.本文涉及一種真空釺焊材料及其使用的加熱器釺（qiān）焊方法（fǎ）。例如陶瓷加熱器。更具體地說，本發明（míng）應用不同的焊接材料、溫度、惰性氣體和真空度用於加熱（rè）器的釺焊。2.相關技術說明 在半導體製造設備的製造工藝中，用於加熱半導體晶（jīng）片（piàn）的加熱器用於（yú）半導體薄膜的成膜工藝、蝕刻工藝、抗（kàng）蝕劑膜的烘烤工（gōng）藝等。陶瓷加熱器因其優……

本文涉及一種基於鈦鎳合金（TiNi、鎳鈦諾）的（de）合金永久連接和真空壓力擴散焊接。該（gāi）方法允許您連接基於鎳鈦（tài）的合金（jīn）產品，並可用於各種行業（yè），以獲得用（yòng）於醫（yī）療植入（rù）物設計，手術器械等的熱機（jī）械裝置。製造基於NiTi（鎳鈦諾）的（de）化合物的已知方法通過（guò）利用中間層铌層（US 7，896，222）生產層壓（yā）板、蜂窩狀結構的（de）片狀或導線，用液……