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鉬銅合金與不鏽鋼(gāng)的真空釺焊
發布時間:2023-03-02
鉬銅合金與不鏽鋼的真空釺焊工藝,
鉬(mù)銅合金具有(yǒu)較高的導熱係數和(hé)較低的熱膨脹係數及較好的耐(nài)熱性能, 因此有多
方麵的用(yòng)途。 其高的導(dǎo)熱係數(shù)作為大功率電子器件和散熱器(qì)件有較好的(de)前途;其膨脹(zhàng)係數
較低可作為封接材料;其(qí)好的耐熱性能可作(zuò)為高溫構件等。但鉬銅合金與不鏽鋼焊接時,
由
於兩者之間的熱膨脹係數和導熱能(néng)力相差較(jiào)大, 接頭處(chù)易產生很大的應力, 增加裂紋傾向。
並且, 鉬銅合金對(duì)氣體雜質較敏感, 接頭(tóu)處產生氣孔, 焊縫組織粗大(dà)(200~500μm),接頭快速冷卻時,
間(jiān)隙雜質還會在晶界上形成偏(piān)析。
因此, 氣體雜(zá)質的汙染(rǎn)以及(jí)焊縫組織粗化
是鉬銅合金與奧氏體不鏽鋼焊接麵臨的主要問題。
所以采用真空釺焊,將BNi2非晶態合金釺料置於(yú)預處理過的鉬銅合金(jīn)和奧氏體不鏽鋼待焊表麵(miàn)之間,控製接頭間隙在40~80μm之間,將(jiāng)組裝好的(de)鉬銅合金與不鏽鋼輕輕置(zhì)於真空釺焊爐內(nèi)的均溫區抽真空釺焊,BNi2非晶態合金釺料的質量百分比組成為:Cr 6.5~7.5%,Si 3.0~5.0%,B 2.7~3.5%,Fe 2.5~3.5%,C≤0.02%,Ni餘量。采用(yòng)本發明的工藝,獲得的(de)鉬銅合金與不鏽鋼接頭具有雜(zá)質少、致密度高、耐高溫(wēn)能力強等優點,可(kě)用於儀(yí)器儀表元件、電子封裝、耐高溫器件的製造。
其特征是,包括以下步驟:(1)將鉬(mù)銅合金與不鏽鋼進行表麵(miàn)處理,除去氧化(huà)膜和(hé)異物;(2)將厚度為50~80μm的箔片狀BNi2非晶態合金釺料置於(yú)預處理過的鉬銅合金和奧(ào)氏體不鏽鋼待焊表麵之間,然後進行裝配,控製接頭間隙在40~80μm之間,BNi2非晶態合金釺料的質量百分比組成為:Cr6.5~7.5%,Si3.0~5.0%,B2.7~3.5%,Fe2.5~3.5%,C≤0.02%,Ni餘量;(3)將組裝好的鉬(mù)銅合金與不鏽鋼輕輕置於真空釺焊爐內的均溫區抽真空釺焊;所述的抽真空釺(qiān)焊為將組裝好的鉬銅合金與不鏽鋼輕輕置於真空釺焊爐(lú)內的均溫區,關上真空釺焊爐(lú)抽真空,至真空度達(dá)到1.33×10‑4~1.33×10‑3Pa時進行加熱,然後按下列步驟釺(qiān)焊:1)使真空爐線性升溫,用50min使爐溫勻速升到850℃;2)進行[敏感詞]階段保溫20min,使工件母材(cái)及(jí)釺(qiān)料的放氣過程能夠充分(fèn)進行,便於以後高溫階段釺焊爐(lú)可維(wéi)持較高的真空度;3)[敏感詞(cí)]階段保溫結束後進行快速升溫,在(zài)20min內將爐溫從850℃勻速升到1030℃;4)當爐(lú)溫達到1030℃後進行第二階段保溫15min,以便避免過大的熱慣性,保(bǎo)證控溫(wēn)精度;5)當第二階段保溫結束後,在15min內將爐溫從1030℃勻(yún)速升至1090℃±10℃;6)當爐溫達到1090℃±10℃時,進行第三階(jiē)段保溫10min,以便保證釺(qiān)料擴散充分,並兼顧加熱區溫度(dù)的差別;7)在第三階(jiē)段保溫結束後,真空釺(qiān)焊爐停止加熱,隨爐自然冷卻;8)待真(zhēn)空室(shì)溫度冷卻至100℃以(yǐ)下時,取出焊件。
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