真空擴散粘接與真（zhēn）空釺焊的不同之處在於，在連接過程中，使用的熔（róng）融填充金屬沒有欣賞程度。粘合嚴格在固態下實（shí）現，化學（xué）鍵合是通過基礎材料元素的相互擴散來實現的。擴散鍵合需要高真空的“清潔氣氛”來消除任何（hé）化學物（wù）質，這些（xiē）化學物質將在相鄰（lín）的母體金屬表麵上形（xíng）成穩定（dìng），致密的薄膜。這種薄（báo）膜將阻止相（xiàng）鄰賤金屬元素（sù）的相互擴（kuò）散，從而形成擴散屏障，從而阻止驅動鍵合的相互擴散。此外，真空擴散（sàn）粘合過程需要一定的壓（yā）力和表麵的緊密接觸，其界麵元件可以相互滲透。壓力確保在整個加熱過程中與表麵緊密接觸。真空擴散鍵（jiàn）合產生（shēng）的接頭幾乎等同（tóng）於其母材料性（xìng）能，因為沒有具有不同（tóng）化學（xué）性質和機械性能的釺焊填料合金界麵。如今，真空（kōng）擴散粘合因其極高的性（xìng）能和可靠性而被廣泛用（yòng）於高性能飛機發動（dòng）機和（hé）動力渦輪機、生物醫學植入物和其他嚴格的領域。

少量的界麵元素/合金也可以幫助真空擴（kuò）散過程，這些（xiē）界麵元素/合金在粘合溫度下熔化但快速間隙，因此（cǐ）是“瞬態液體”，通過其組成元素的相互擴散而固化。

真空釺焊對於（yú）使用“活性釺焊（hàn）填料（liào）”連接（jiē）陶瓷特別具有優勢，其中添（tiān）加了活性元素如Ti，Hf，Zr和V，以便在高真空環境中與陶（táo）瓷反應以形成化（huà）學。