微通道的冷板真空釺焊（hàn）

公司新聞

微通（tōng）道的冷板真空釺焊
發布時間：2022-11-18

本文涉及通過釺焊具有細（xì）突起（10至1000μm）的薄金（jīn）屬板來製造具有微通道（dào）的冷板（bǎn）的方法，更具體地說（shuō），涉及使用微通道製造微通道的方法。具有複雜突起和釺焊的薄板，以及使用電鍍或（huò）氣相沉積（jī）層的釺焊鍵合方法傳統上，應用於半導體製造工（gōng）藝的蝕刻（蝕（shí）刻）技術已被應用於製造薄金屬板中的微通道，這在生產率和經濟性方（fāng）麵是不利的。通過壓力機與精密模具和激光束和電子束加工相結合，通過應用於行業內精密零件批量生產的（de）激光束和電子束加工，通過化學或電化學方法去除絕緣基板上不必要的金屬部（bù）分，如上所述（shù），在還原氣氛的連續爐中釺焊方法用（yòng）於（yú）連接金屬薄板（bǎn）。在金屬薄板具有細突起或微流路的情況下，由於要施加的釺料金屬的量（liàng）不能[敏感詞]調節，因此經常產生由於微流體堵塞現象引起的缺陷，不適合批量生產。這樣的常（cháng）規問題[敏感詞]個目的是提供一種低（dī）成本的（de）大規模生產方（fāng）法，通過衝壓加工，通過使用精密（mì）模具進行衝壓加工、後處理、激光和電子束加工來製造具有細突起和微通道的薄金屬板，還有具有微通道的（de）金屬箔的製造方法，該方法能夠通過（guò）均勻電鍍或氣相沉積來執（zhí）行真空釺焊粘合（hé）工藝。用於釺焊粘合到（dào）粘接部分所需的填料量，以及使（shǐ）用電鍍或氣相沉積層（céng）的釺焊粘合方法。本文的第二個目的是（shì）提供一種形成精（jīng）細圖案的方法，該方法不能單獨通過一般機械加工、壓力機或激光或電子束來完成，在具有精細圖案的薄金屬板上形成均勻填料的電鍍層或氣（qì）相沉積層，從而可以在連（lián）接（jiē）時將缺陷率降至[敏感詞]。還提供（gòng）一種製造高精度機械部件的方法以及一種使用電鍍或氣相（xiàng）沉（chén）積層（céng）製造（zào）釺焊接頭的方法（fǎ）本發（fā）明（míng）提供了一種製造具有可實際供應的細通道的金屬箔的方法以及（jí）使用電鍍或氣相沉積層的釺焊方法。
通過使用精密金屬模具和（hé）激光或電子（zǐ）束加工通過壓力機加工加工精細圖案例如細突起（qǐ）和/或（huò）微流路的（de）步驟;形成銀，鎳，銀等精細圖案的步驟，形成由銀或銅合金組（zǔ）成的釺焊填充金屬（shǔ）的電鍍或氣相沉積層，加熱金屬箔（bó）板的[敏感（gǎn）詞]和第二板，同時保持彼此的對齊程度並將其施加到（dào）真空釺焊爐上，直到填料的電（diàn）鍍或沉積層為m埃爾特;冷卻金屬箔和箔以在箔和箔之間形成固相界麵的步驟，其（qí）中具有微通道的金屬箔被製造並使（shǐ）用電鍍或氣相沉積層（céng）進行釺焊方法。

b9f4d1a301fe99a8dbc25c324e59e3b_副（fù）本.png

通過激光或電子（zǐ）束掃描處理尺寸為10至1000μm的（de）超（chāo）細突起，並通過銑削或鍛造對薄金屬（shǔ）板的（de）粘合表麵進行後精加工。上（shàng）述負極材料電解、化（huà）學鍍或真空氣相沉（chén）積形成的鍍層為20μm真空釺焊爐的真空度（dù）在10-3至10-6托的範圍內，加熱（rè）溫度在700至1200°C的（de）範圍內，具體（tǐ）取決於填料的種（zhǒng）類， [敏感詞]金屬板和第二金屬板可以形成浮雕或雕（diāo）刻形狀，以便彼此保持對齊（qí）並相互齧合。冷卻步（bù）驟可以通過冷卻金屬板2至6小時來執（zhí）行，同時保持真空度，以使金屬板不變形或改變。

上一篇：真（zhēn）空釺焊材料組合物及其製（zhì）造（zào）方法

下一篇：電鍍產品的真空釺焊

點（diǎn）擊返回前頁

洛陽埃裏克機械裝備科技有限公司

洛陽埃裏克機械裝備科技有限公司