已經發現擴散焊接（jiē）可以在非常低的初（chū）始接觸壓力(大約半磅/平方英寸)下發生在兩（liǎng）個平坦表麵之間。這是通過在將要發生擴散焊接的表麵形成基本真空，然後（hòu）在所述真空中加熱這些（xiē）表麵（miàn）同時保（bǎo）持表麵暴露（lù）於真空來實現的。此後，使表麵在擴散焊接（jiē）溫度下彼此接觸，並且這種接觸僅在非常適中的壓力下保持。在這（zhè）樣的壓力和溫（wēn）度下，擴散焊（hàn）接進行到完成以形成牢固和有效的焊接。

實現這種焊接的[敏感詞]機製尚不完全清楚，但可以根據一些（xiē）理由假設以下內容。在現（xiàn）有技術中，擴散（sàn）焊接通常在（zài）接合（hé）表麵相當幹淨的情況（kuàng）下（xià）進行。然而，即使在這些“幹淨”的表麵上，也很可能至（zhì）少存在一些少量的（de）表麵汙染（rǎn），例如以（yǐ）水的形式（shì），或以空氣或其他氣（qì）體的形（xíng）式附著在分子表麵不規則處或可能被吸收到表麵鈦在表麵附近（jìn），或作為少量油（yóu）或其他有機物附（fù）著或吸附在表麵等。已知氫（qīng）在約 300°F 時被鈦吸（xī）收（shōu），氮在（zài） 500°F 時被鈦吸（xī）收.，氧在約 1300°F 時被鈦（tài）吸收。在低壓環境中的較高（gāo）溫度下，水會分解以提供氧氣和氫氣。在高於正常環境溫度的某個溫度下，碳也會被鈦吸收。此外，已知（zhī）當這（zhè）些元素被（bèi）吸收到鈦中時，會發生一些脆化，因為它們變成間（jiān）隙固溶體，然後趨向於將鈦晶體穩定在α相，成（chéng）為鈦原子位錯運動的屏障。

可（kě）以（yǐ）進（jìn）一步推論，當根據通常的現有技術工藝將兩個鈦表（biǎo）麵在正常擴散焊接壓力（lì）（例如每平方英寸500至1000磅）下壓在一起時，一些（也許大部分）表麵（miàn）汙染物被（bèi）截留在表麵之間. 隨（suí）著鈦的（de）溫度升高（gāo）到擴散結合溫度(1500°至1700°F)，這些汙染（rǎn）物可能會吸收到靠近結合表麵的鈦中。此外，任何汙染物先前被吸收到靠近結合表麵（miàn）的鈦中都可（kě）能仍然被困在鈦中。此外，一些汙染物可能會形成小的高壓氣（qì）穴，這些氣穴會產生反壓，從而阻止鈦填充空隙。然而，

將要擴散接合的平麵暴露（lù）於（yú）真空中，並且在將（jiāng）鈦（tài）升高到（dào）接近擴散接合溫度的同（tóng）時保持這（zhè）種暴露。這種暴露是通過實際將組件（jiàn）彼此間隔開來完成的，或者通過非常小（xiǎo）的接觸壓力預先組裝組件，從而使正常的表麵不規則性使表麵充分暴露在真（zhēn）空環境中。據（jù）信（xìn），在該暴露過程中，幾乎所有的表麵汙染物都從鈦表麵蒸發或“沸騰”掉，並且任何汙染物被吸收到鄰近表麵的鈦中也被泵出鈦結構。相信這發生在 1000° 和 1500° F 之間。當鈦接近焊接溫度（dù）時，鈦會適度軟化並更容易屈服。因此（cǐ），當（dāng）接合表（biǎo）麵在（zài）接合溫度下僅以（yǐ）適度的壓力（lì）接觸時，就會有更緊（jǐn）密的接觸。與表麵區域相鄰的鈦沒有脆化汙染，將更容易變形為原子匹配表麵以形（xíng）成擴散原子。

如（rú）前所述（shù），這種焊接在結合表麵（miàn）處以非常低的表麵壓力發生。可以進一步推測，這種擴散焊接發生的機製是“表麵張力”現象，在（zài）這種現象中，圍繞任何空隙的鈦原子傾向於聚集在一起並填充空隙。