在下文中，對本文的用於密（mì）封真空密封容（róng）器的釺焊填料進（jìn）行詳細描述。

該密封釺焊填料包括Ag--Cu-活性金屬，其中Cu-活性金屬化合物的含量不超過（guò）體積的40%。

活性金屬的例子是Ti，Zr和Hf。在這些活性金屬中，鈦是特別（bié）優選的。

在含（hán）有Ti作（zuò）為（wéi）活性金屬的密封釺（qiān）焊填料中，在例如圖1中的電子顯（xiǎn）微鏡（jìng）照片中被示為塊狀材料（liào）的Cu-Ti化合物分散在（zài）Ag和Cu中被（bèi）示成細碎的碎片。

含有（yǒu）Ti作為活性金屬的Cu--Ti化合（hé）物的例子是CuTi，Cu3Ti，Cu4Ti，Cu3Ti2和Cu4Ti3。優選使用高含量的Cu例（lì）如Cu4 Ti或Cu4 Ti和其他Cu-Ti化合物的混合物。與Ag--Cu共晶型釺焊填料相比，這種含有Cu4 Ti的釺焊填料在下述熱處理時有（yǒu）效地提高了其熔化溫度（dù），從而允許形成有（yǒu）助於熔化步（bù）驟中潤濕性能的未熔化材料。

含有Zr作為活（huó）性金屬的Cu--Zr化合物的例子是（shì）CuZr2，CuZr，Cu3Zr1和Cu3Zr。

含有Hf作為活性金屬的Cu--Hf化合物的例子是CuHf，Cu10 Hf7，Cu8 Hf3，Cu51 Hf14和Cu5Hf。

如果釺焊（hàn）填料中Cu活性金（jīn）屬化合物的含量超過40%（體積），則Cu活性金屬化合物很（hěn）容（róng）易保留在由釺焊（hàn）填料（liào）形成的密（mì）封層中，可能導致形成能夠充當（dāng）泄漏（lòu）通道的收縮標記空隙。鑒於在熔化步驟進行熱處理時形成足夠量的未熔化材料有助於（yú）釺焊填料的潤濕性能，Cu活性金屬化合（hé）物的含量下限優（yōu）選為3體積%。釺（qiān）焊填料中Cu活性金（jīn）屬化合物的含量更優選為5-25體積%。該係列中含有Cu活性金屬化合物的（de）釺焊填料（liào）在陶瓷圓（yuán）柱體的開口（kǒu）端具有進一步改善（shàn）的潤濕性能。

Ag：Cu：活（huó）性金屬在釺焊（hàn）填料（liào）組合（hé）物中的比值優選為50-59∶33-40∶1-17的摩爾比（bǐ）。

釺焊填料組合物中Ag：Cu的比例優選與共晶組合物的比例相似。具有這種（zhǒng）組合物的釺（qiān）料經過熱（rè）處理後可以在密封層（céng）中形成精細的共晶結構（gòu）。

從釺焊填料中的活性金屬通過提高釺料的熔（róng）化溫度在熔化步驟中形成有助於潤濕性能的未熔化材料的觀點（diǎn）來看，活性金屬優選以Cu化合物的形式整體存在。然而，活性金屬可以部分地以單個活性金屬元（yuán）素的形式存在。活性金屬（shǔ）優選以3至17摩爾%的量包含在釺焊填料中。

本發明的真空密封容器參照圖1和圖2進行詳細描述。

圖2是本發明真空密封容器（qì）的剖麵圖，圖2是圖1中氣缸和密封蓋之間密封層的剖（pōu）麵放大圖。兩個密封蓋 2 各有一個框架形的末端。密封蓋2的每個框架形（xíng）端分別放置（zhì）在陶瓷（cí）圓筒1的開口端上。兩個密封層3分別粘（zhān）貼將密封蓋2的每個框架形端粘貼到圓柱體1的開口端（duān）。因此，氣缸1的開口端分別由密（mì）封蓋2封閉。

如圖1所示（shì），每（měi）個密封層3由（yóu）在圓（yuán）柱體1開口端側麵形成的分（fèn）離活性金屬層4和從隔離（lí）層4突出到框架形端2的（de）Ag--Cu基主體5組成。如圖（tú）2所示，密封層3由以下關係定義：L.gtoreq.4 T和（hé）.theta。ltoreq.60°C，其中L不超過（guò）開口端的寬度，並且是鋪在圓柱體1開口端表麵的最（zuì）小長度;T為密封蓋2的框架形（xíng）端部的厚度和（hé） theta。是與（yǔ）開口端表麵的角（jiǎo）度。

氣缸1由氧化（huà）鋁（lǚ）、氮化矽等陶（táo）瓷製成。

密封蓋（gài）2由不鏽鋼、鐵鎳合金等金（jīn）屬（shǔ）製成。

分離層4是指在其上沉澱至少30摩爾%活性金屬的層。所述偏選層4的厚度優選為50納米以上。如果偏析層的厚度小於50nm，則很難在圓柱體的（de）開口端（duān）形成具有優異（yì）潤濕（shī）性能的密封層（céng）。偏聚層的厚度更優選在50nm至10μm的範圍內。

在銀--銅基主體5中，銀和銅的含（hán）量不低於70摩爾%。主體（tǐ）5還可以含有不可避免的雜質，例如活性金屬和氧作為（wéi）Ag和Cu以外的組分。特別優選的是，主體5中（zhōng）的Ag和（hé）Cu基本上（shàng）以Ag--Cu共晶合金的形式存在。

密封層（céng）3的形狀由開口端表麵上的最小長（zhǎng）度L和角度.theta定義（yì）的原因。開（kāi）口端的表麵如下。

如果L小於4 T，則（zé）很（hěn）難通過密封層3將氣缸1與氣（qì）缸蓋2充分密封。L更優選不少於5T。

如果 theta.超過60°C，密封層3的長腿性（xìng）能會變差，並且很（hěn）難用密封蓋2充分密封氣缸1。更優選在5至60°C的範圍內。

在下文中，對（duì）本發明的真空密封容器的製造方法進行詳細描述（shù）。

首先，準備兩個金屬密封蓋，每個密封（fēng）蓋都有一個框（kuàng）架形的末端。金屬密封蓋（gài）的每個框架形端分別放置在陶瓷圓柱體的開口端上。兩個密封釺焊填料分別[敏感詞]氣缸的開口（kǒu）端和框架形端之間。每種釺焊填料由Ag，Cu和活性金屬組成，其中Cu活性金（jīn）屬化合物的含量不超過（guò）體積的40%。然後，每個釺焊（hàn）填料在高於Ag--Cu共晶溫度的溫度下進行熱處理，直到分別在與每個釺焊填料接觸的圓柱（zhù）體開口端表麵上形（xíng）成由（yóu）活（huó）性金屬製成的偏析層。圖1和圖2所示的真空（kōng）密（mì）封容（róng）器（qì）就是這樣製造的。

氣缸由氧化鋁、氮（dàn）化矽等陶瓷（cí）製成。密封蓋由不鏽鋼、鐵鎳合金等金屬製成（chéng）。

釺焊（hàn）填料以薄板或粉末的形式使用。

密封釺（qiān）焊填（tián）料中的活性金屬的例子是（shì）Ti，Zr和（hé）Hf。

上（shàng）麵使用的Cu活性金屬化合物與密封釺焊填料的描述相同。

密封釺（qiān）焊（hàn）填料中（zhōng）Cu活性金屬化（huà）合物量的定義原因與上述釺焊填料的描述相同。釺焊填料中Cu活性金屬化合物的量更優選在5-25體積（jī）%的範圍內（nèi）。

Ag：Cu：活性金屬在密封釺焊填（tián）料組合物中（zhōng）的比值優（yōu）選為50-59∶33-40∶1-17的摩爾比。

選擇上述熱處理（lǐ）的溫度以達到與（yǔ）密封（fēng）釺焊填料中Ag和Cu成（chéng）分關係的[敏（mǐn）感詞]狀態，並設定為Ag--Cu相（分離層除外）最終完全熔（róng）化的溫度。如果熱處理溫度設（shè）置得太（tài）高，Cu活性金屬化合物（wù）在加熱的（de）初始階段與其他組分同時熔（róng）化，並且無法充分證明將Cu活性金屬化合物摻入釺焊填料的效果。例如，如果使用由57.7摩爾%Ag、38.5摩爾%Cu和3.8mol%Ti組成的釺焊填料，其中整個Ti為Cu4 Ti的形式（shì），則熱處理優選在約780至880°C下進行，因為Ag--Cu共晶（jīng）溫度為780°C。

在這種熱處（chù）理中，優選在形成偏析層後，通（tōng）過將整個Cu活性金屬化合物熔（róng）化到熔化的釺焊填料中來（lái）摻入。通過這（zhè）種（zhǒng）熱處理，可（kě）以抑製能夠在密封層中充當泄漏通道的收縮標記空隙的形成。熱處理優選在惰性氣體如氬氣的氣氛中進行，或在真空下進行