固態擴（kuò）散焊接

固態焊接（jiē）可以定義為一種方法，其中兩個或多個配（pèi）合部件在不使用界麵層的（de）情況下連接在一起（即，在通過電鍍、濺射（shè）、離子注入或釺焊施加（jiā）的部（bù）件之間不應用材料）或以箔的形式）。產生的界麵必須在母材（cái）或可能形成的任何產生的共晶的熔點或低於熔點（即（jí） T鍵< T熔點）處連（lián）接。

通常，人（rén）們會看到晶粒尺寸增（zēng）加 50% 或更多。總零件應變必須在 2-4% 左右才能實現高質量的氣密密封。應變要（yào）求意味著必須對粘合表麵施加相（xiàng）當大的載荷（即單位法向力（lì））才能獲得適當（dāng）的結果 。
                                                                 

液態擴散鍵合

在液態擴散鍵合方法中（zhōng），待鍵合的表麵塗有固體材料，通（tōng）常具有比（bǐ）母材更小的原子直徑（jìng）和更高的（de）蒸氣壓。這種二次材料的存在（zài）和擴散/傳（chuán）質速率增強了由此產（chǎn）生的結合。該（gāi）過程在母（mǔ）材或可能（néng）形成的任何所得（dé）共（gòng）晶的熔點或低於熔點（T鍵< T第二材料溶解度）下運行。
真空擴散焊接 在 最 近（jìn） 幾 年 裏 有 很 大 發 展 ， 這 是（shì） 一 項 設（shè）計工程師 及 熱處理人員 都 需 進 一 步（bù） 認 識 的 工 藝 。 以 往 的 局 限， 例（lì） 如髒（zāng）材料 ， 接觸（chù）表麵不 均 以 及 設備設計 差 （ 造 成 壓力 不 均 ） 等 都 得 到 了 克服， 其 後 果 就 是 穩（wěn） 健 的 工 藝 ， 值得 我 們 去 思 考。