擴散焊接的材料和製造 使用的材料是鈦合金（OT4-1）、鋁、銅，均從可靠的供應商處采購。與不鏽鋼304和鋁6061結合的鈦合金（OT4-1）試樣尺寸為10 x 10 mm和1 mm厚，分別采用（yòng）不同溫度、時間和壓力的擴散焊接工藝結合。擴散焊接程序 擴散（sàn）焊接：擴散接合是一種接合金屬或非（fēi）金屬材料（liào）的方（fāng）法。這種鍵（jiàn）合技術基於元素在連接界麵處的原子擴散。擴（kuò）散過程是通過結晶固體的晶格以原子運動或擴散的形式傳輸質量。原（yuán）子的擴散通過許多機製（zhì）進行，例如相鄰原子之間的位置交換、間隙原子的運動或晶格結構中空位的運動。[敏感詞]的是由於原子運（yùn）動所需（xū）的低活化能（néng）而優選的機（jī）製。空位是指晶格結構中未占據的（de）位置。原子的擴散（sàn）是一個熱（rè）力（lì）學過程，其中材料的溫度和不熔性是相（xiàng）當大（dà）的參數。
                                    
一般來說，擴散速率  以擴散（sàn）係數 D 表（biǎo）示，定（dìng）義為 (Eq. 1) 其中 Do 是頻率因子，取決於晶格類型和擴散原子的振蕩頻率。 Q 是活（huó）化能，R 是氣體常（cháng）數，T 是開爾文溫度。與體擴散相（xiàng）比，由於原子的鍵較鬆（sōng）散，擴散原子（zǐ）的振蕩頻（pín）率較高，因此在表麵、界麵和晶界（jiè）處原子擴（kuò）散的活化能相對較低。假設存在完美的界（jiè）麵接觸，這增強了原子擴散（sàn），從而簡（jiǎn）化了兩個金屬片的擴（kuò）散結合。界（jiè）麵接觸可以通過許多工藝（例如機械加工和拋光）處理待結合的表麵來優（yōu）化、蝕（shí）刻、清洗、塗層和材料在高溫和負載下蠕變。蠕變機製（zhì）允許材料流動在接頭界麵（miàn）處（chù）產生完（wán）全緊密（mì）的接觸，這是擴散焊接所需（xū）的。因此，表麵處理和鍵合溫度和載荷的選擇基本上是擴（kuò）散鍵合工藝的（de）重要因素。其他因素，如熱導率、熱膨（péng）脹和鍵合環境（jìng）也會影響鍵合過程，特別（bié）是在高鍵合（hé）溫度下。實驗裝置。 DB采用（yòng）真（zhēn）空（kōng）熱（rè）模擬機進行，工作室在室溫下抽真空至1.1*10-3 Pa。用 Sic 紙將試樣的配合麵磨至 80 號粒度，最後（hòu）在試（shì）劑丙酮中清洗 10 秒。將配（pèi）對樣品放入不鏽鋼矩形盒內以（yǐ）產生真空並在（zài）指定溫度下粘合。通過掃描電子顯微鏡（SEM）表征了基礎合（hé）金的微觀結構和連接產生（shēng）的界麵。 。非穩態擴散過程的定量處理被表述為偏微分方程。詳細處理方程超出（chū）了能量的範圍（wéi），但17C吃瓜网可以定（dìng）性地考慮第二定律並定量地檢查一些相關的（de）解決方案。