擴散焊接作為固態焊接和液相焊接的細分，是一（yī）種連接（jiē）工藝，其中主要機製是原子在界麵上的相互擴散。大多數金屬的擴散焊接在真空或惰性氣氛（通常是幹燥的氮氣、氬氣或氦氣）中進行，以減少接合麵的有害氧（yǎng）化。一些具有（yǒu）在接合溫度（dù）下熱力學不穩定的氧化膜的金屬（例如（rú）銀）的焊接可以在氣氛（fēn）中實現。

固態擴散焊接

固（gù）態擴散焊接是一種（zhǒng）工藝，通過該工藝（yì），兩個名義上平坦的界（jiè）麵可以在升（shēng）高的溫度（母材[敏感詞]熔點的約 50%-90%）下使用施加的壓力在幾分鍾的時（shí）間內連接起來到幾個小時。固（gù）態材料的擴散焊（hàn）接是一（yī）種通過在原子水平上形成接合來製造整體接頭的過程，這是由於高溫（wēn）下局部塑性變形導致配合表麵閉合（hé）的結（jié）果，這有助於表麵層的相互擴散被連接的材料。

                           

液相 (TLP) 擴散焊接

液態擴散焊接依（yī）賴（lài）於在（zài）等溫鍵合循環期（qī）間在焊接線處（chù）形成液相。然後，該液（yè）相注入基礎材料（liào）並最終（zhōng）固化（huà），這是溶質在恒定溫度下（xià）持續（xù）擴散到塊狀（zhuàng）材料中的結果。因此（cǐ），此過程稱為瞬態（tài）液相 (TLP) 擴散焊接。

盡管存在液相，但該過程不是釺焊或熔焊的細（xì）分，因為液相的形成和湮滅發生在恒定溫度且低於基材的熔點。TLP擴（kuò）散焊接中的液相通常是通過在中間層和基底金屬（shǔ）在（zài）高於共晶（jīng）溫度的（de）溫度下初步相互擴散之後[敏感詞]形成（chéng）低熔點相（xiàng）（例如共晶或包晶）的（de）中（zhōng）間層而形成的。注意（yì），可替代地，液相可以通過[敏感詞]具有適當初始成分的中間層來形成，例如在結（jié）合溫度下熔化的共晶成分。

液相中的擴散速率增強了（le）氧化物（wù）層（céng）的溶解和/或破壞，因此促進了接合表麵之間的（de）緊密接觸。因此，與固態擴散（sàn）焊接相比，液相的存在降低了 TLP 擴散焊接所需的壓力，並且可以克服與具有（yǒu）穩定氧化物層的材料的固態擴散焊接相關的問題。

TLP 擴散焊接最有希望的（de）特點是（shì）實現高完整性接頭，同時（shí）對（duì）焊接區域中的母材造成的不利影響最小，以及連接金屬（shǔ）基複合（hé）材（cái）料 (MMC) 和異種材料的可能性。