工藝要求

●平整、光滑、幹淨的配合麵；粘合前需（xū）要進行特定的表（biǎo）麵清潔。

●17C吃瓜网必須在表麵處理階段非常小心。接合麵過度氧化或汙染會大大降低接合強度（dù）。

●具有穩定氧（yǎng）化層的材料的擴散鍵合非常困難。與傳統的焊接相比，生產完全平坦的表麵以及[敏感詞]，裝配配合部件需要較長的時間。 

●為了製造具有中空結構的片材結構，請考慮使用複雜的支撐結構。

●連接具有高粘合壓力的大麵積區域需要能夠在高溫下施加高力的設備。

●擴散鍵合通常需要保護氣體氣氛。

真空擴散焊應用

該工藝用於追求精密部件、需真空部件、微波、射頻，流道和其他複雜幾何形狀的連接材料，具有[敏感詞]和可重複（fù）的公（gōng）差。

●射頻和微波元件

●小型冷卻器和冷卻板

●疊層換熱器和微通道醫療設備 

●鈦等輕合金；鈦（tài）到鋁（lǚ）。

●複雜的橫截（jié）麵幾（jǐ）何形狀

●活性金屬和鍛造金屬 

●可熱處理合金

●異種金屬

●脆而薄的材料（liào） 

擴散焊優勢

另一個（gè）例子是鈹（pí）銅的擴散接合在低於 1400°F 的溫度下完成。  通常鈹通過在（zài） 800°  F的溫度下（xià）釺焊連接。固態連接為製造在高達（dá） 1000° F 及更（gèng）高溫度（dù）下提供使用的（de）鈹結構

●同時和（hé）/或在大麵積上製作多（duō）個接（jiē）頭。

●材料薄至 0.001 英寸。

●在（zài）製造過程中具有最小尺寸變化的複雜結構。

●由（yóu）於賤金屬微觀結構和成（chéng）分的變化最小（xiǎo），因此接頭的耐腐蝕性（xìng）能與單個金屬的相似。

工藝要求

●平整、光滑、幹淨的配合麵；粘合前需要進行特定的表麵清潔。

●17C吃瓜网必須在表麵處理階（jiē）段非常小心。接合麵過度氧化或汙染會大大（dà）降（jiàng）低接合強度。

●具有（yǒu）穩定氧化層（céng）的材料的擴（kuò）散鍵合非常困（kùn）難。與傳統的焊接相比，生產完全平坦的表（biǎo）麵以及[敏感詞]，裝配配合部件需要較長的時間。 

●為了製造具有中空結構的片材結構，請考慮使用複雜的支撐結構。

●連接具有高粘合壓（yā）力的大麵積（jī）區域需要能（néng）夠在高溫（wēn）下（xià）施加（jiā）高力的設備。

●擴散鍵合通常需要保護氣體氣氛。