根據擴散焊的應（yīng）用，與氧化物或氮化物形成焊接膜可能是（shì）有利的。

例（lì）如，由於在原子擴散焊接過程中形成的焊接膜是大約（yuē）幾（jǐ）埃的薄膜（mó），因此（cǐ）可以（yǐ）獲得幾乎透明的焊接界（jiè）麵，即使由金屬形成也幾乎沒有導電性。然而，在具有金屬性能的接合膜中，光仍然在焊接界麵處被（bèi）吸（xī）收，其少量約為1%至2%，並且保（bǎo）留少量的導電性。因此，會保留如此少量（liàng）的殘餘光。在某些情況下，使用金屬焊接膜的原子擴散焊接不能用作高亮度設備（bèi）和（hé）電子設備的粘（zhān）合方法，即使它們是吸收性或導電性（xìng）的。

在這種情況下，如果可以與具有絕緣性能和透明度（dù）的氧化物鍵（jiàn）合膜（例如Al2O3（藍（lán）寶石））而不是（shì）金屬焊接膜（例（lì）如Al））焊接，則通常使（shǐ）用原子擴（kuò）散焊接方法。可以將連接目標擴展到無法（fǎ）連接的目標。

此外，在粘合功率（lǜ）器件的散熱絕緣材料時，也存在需要粘合薄膜絕緣（yuán）性能（néng）和導熱性的情（qíng）況。

在這（zhè）種情況下，作為Al氧化物的Al2O3在絕緣方（fāng）麵（miàn）符（fú）合（hé）要求，但其導熱係數低至Al的1/6左右（見下表1），在導熱性方麵。無法滿足需求。

另一方麵，Al的氮化物AlN（氮化鋁）的導熱（rè）係數約為Al2O3（藍寶石）的四倍，並且導熱係（xì）數接（jiē）近Al，因此它可以為功率器件散熱。在需要絕緣性和導熱性的應用中，例如在連接絕緣材料（liào）時（shí），與氮（dàn）化物鍵合膜（如AlN）進行原子擴散焊接可能是有利的。..

此外，許多氧化（huà）物（wù）和氮化（huà）物具有高硬度和優（yōu）異的耐（nài）磨（mó）性和耐熱性，並且使（shǐ）用氧化物和氮化物形成的粘合膜進行原（yuán）子擴散焊接。如果這是可能（néng）的，這些（xiē）特性可以賦予焊接（jiē）膜，這將有助於原子擴散焊接方法的新應用的發展。

在上（shàng）述中，在待焊（hàn）接基材的每個粘合表麵上形成無機焊接劑層，並且通過離子（zǐ）束照射等蝕刻和疊加（jiā）無機粘合劑層的表麵。描述了一（yī）種用於粘接的表麵活化粘接方（fāng）法，並且（qiě）作為該無機（jī）焊接層的材料，氧化物如氧化矽（SiO2）和氧化鋁（Al2O3）、氮化矽（SiNx）和氮化鋁（還提到采用氮化物如AlN）和氮化鈦（TiN）。

但是，它通過用離子（zǐ）束等照射形成的無機（jī）焊接（jiē）劑層（céng）的表麵（miàn）來激活（huó）。由於通過化學處理進行焊接的表麵活化焊接方（fāng）法與焊接方法明顯不同，因此由氧化（huà）物和氮化物製成的無機粘合層通過的表麵活化焊接（jiē）方法相互粘合。與本領域（yù）技術人員（yuán）的上述認識相反（fǎn），不能預測通過原子擴散焊接方法的焊接（jiē）可以使用氧化物或氮化物的焊（hàn）接膜進行。

此外（wài），由於上述焊接（jiē）方法（fǎ）的不同，通（tōng）過靜壓擴散（sàn）焊接（jiē）的優點是可以減少處理工（gōng）時，因為（wéi）不（bú）需要活化處理。

如上所述，鑒於使用（yòng）氧化物或氮化物形成的（de）焊接膜通過原子擴散焊接方法進行焊接的優點，本文的發明人首先（xiān）與氧化物形成焊接膜。17C吃瓜网進行了勤奮的研究，以探索使用焊接（jiē）膜的原子擴焊接（jiē）合方法焊接的可能性。

結果，與本領域（yù）技術人（rén）員的上述認識（shí）相反，即使當由氧化物形成焊接膜時，當它形成為無定（dìng）形氧化膜時，也進行表麵活化處理，例（lì）如表麵活化焊接。已經發現，通過化學焊接的焊（hàn）接（jiē）可以通過疊加形成的焊接膜來產生（shēng）。

也就是說，由於氧化物在金屬和（hé）氧氣（qì）等元素之間具有較大的鍵能，因此不可（kě）能通過形成結晶焊接膜（mó）引起原子的擴（kuò）散（運動），但是當這是無定形結構時。形成薄膜，其中氧氣不足或（huò）過（guò）飽和，而不是穩定的化學成分，可以說存（cún）在許多原子缺陷。很（hěn）可能發生了波動，原子可以在薄膜表麵上擴散（移動），並且可以產生穩定的化學鍵。

如上所述（shù），鑒於與本領域技術人員所（suǒ）認識到的相反，可以通過氧化物的焊接膜（非晶態氧化物薄膜）進（jìn）行焊接，本（běn）發（fā）明的發明人進（jìn）一步描述了將（jiāng）粘合膜與氧化物一起。我（wǒ）認為即使可以使用被認（rèn）為不適合作為（wéi）材料的氮化物鍵合（hé）膜，也可以進行原子擴散的焊接。

特（tè）別是，氮的電負性（xìng）低於氧（yǎng），如下表2所示，氮與（yǔ）氮化物中（zhōng）的金屬等其他元素之間的能是氧與氧（yǎng）化物中其他元素之間的（de）鍵。弱於發散能量。

這樣，鍵解離能小於氧化物的鍵解離能，因（yīn）此，即使使用（yòng）原子運動比氧化物（wù）更容易發生的氮化物鍵合膜，也可以進行原子擴散鍵（jiàn）合。不僅有可能，而且對於鍵解離能低的氮化物，與使（shǐ）用氧化物（wù）鍵合膜（即使用金屬或類金屬（shǔ）鍵合膜時）的鍵（jiàn）合相比，條件更加寬鬆。我認為有可能在接近的條件下加入（rù）。

根據上述預測，本發明的發明人對（duì）使用氮化物（wù）鍵合膜的原子擴散（sàn）焊接方法進行了焊（hàn）接實驗，這是多年來沒（méi）有嚐試過的。令人驚訝的是，多年（nián）來。與本領域技術人員已經相信了一段時間的認（rèn）識到相反，已經發現原子擴散鍵可以通過在焊接（jiē）界麵引起原子擴散來（lái）進行。

本文基於（yú）上述觀點和實驗（yàn）基於（yú）上述觀點而做出的，並（bìng）使用了未被常規采用的氮化物鍵合膜作為原子擴散焊接的焊（hàn）接膜。通過提供要執行的靜壓擴（kuò）散焊接方法，可以將氮化物薄膜的絕緣性，導熱性，高硬度和耐磨性（xìng）等特性賦予粘合膜，這些特性可以常規應用。