真空擴(kuò)散接合陶瓷零件的焊接前(qián)期(qī)條件是,先(xiān)在陶瓷表麵塗覆及絲網印刷鉬錳(měng)金(jīn)屬膏劑,經高溫氫氣還原(yuán)爐金屬化後,金屬件表麵(miàn)處理後用特(tè)殊焊料高溫焊接。
真空(kōng)擴散接合陶瓷零件主要控製的工藝條件是溫度和(hé)保濕時(shí)間,壓力也有一定的影響,熱等靜壓可以認為是擴散的(de)一種特(tè)例,此法加(jiā)壓均勻(yún)質量(liàng)較好。
真空擴(kuò)散接合陶瓷零(líng)件借(jiè)助(zhù)溫度(低於母材(cái)熔點)、壓力、時間(jiān)及真空等條件,促使(shǐ)固態金屬接合麵達到原子間距離,進行原子互相擴散而實現焊接的固相結合過程
真空擴散接合陶(táo)瓷零(líng)件規格
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