在下文中，對本文的用於密封真空密封容器的釺焊（hàn）填料進行詳細（xì）描述。

該密封釺焊填料包括Ag--Cu-活性金屬，其（qí）中Cu-活性（xìng）金屬化合物的（de）含量不超過體積的40%。

活性金（jīn）屬的例子是Ti，Zr和（hé）Hf。在這些活性金屬中，鈦是特別優（yōu）選的。

在含有（yǒu）Ti作為活性金屬的（de）密（mì）封釺焊填料中，在例如圖1中的電子顯微鏡照（zhào）片中被示為塊（kuài）狀材料的Cu-Ti化合物分散在Ag和Cu中被示成細碎的碎片。

含（hán）有Ti作為（wéi）活（huó）性金屬的（de）Cu--Ti化合物的例子是CuTi，Cu3Ti，Cu4Ti，Cu3Ti2和Cu4Ti3。優選（xuǎn）使用高含量的Cu例如Cu4 Ti或（huò）Cu4 Ti和其他（tā）Cu-Ti化合物的混合物。與Ag--Cu共晶型釺焊填料相比，這種含有Cu4 Ti的釺焊填料（liào）在下述熱處理時（shí）有效（xiào）地提（tí）高了其熔化溫度，從而允許形成有助於（yú）熔（róng）化步驟中潤濕性能的（de）未熔化材料。

含有Zr作（zuò）為活性（xìng）金屬的Cu--Zr化合物的（de）例子是CuZr2，CuZr，Cu3Zr1和Cu3Zr。

含有Hf作為活性金屬的Cu--Hf化合物的例子（zǐ）是CuHf，Cu10 Hf7，Cu8 Hf3，Cu51 Hf14和（hé）Cu5Hf。

如果釺焊（hàn）填料中Cu活性金屬化合物的含量超過40%（體（tǐ）積），則Cu活性金屬化合（hé）物（wù）很（hěn）容易保留在由（yóu）釺焊填料形成的密封（fēng）層中，可能導致形（xíng）成能夠充（chōng）當泄漏通道的收縮標記空隙。鑒於在熔化步驟進行熱處理時形成足夠量的未熔化材料有（yǒu）助（zhù）於釺焊填料的潤濕（shī）性能，Cu活（huó）性金屬化合物的含量（liàng）下限優選（xuǎn）為（wéi）3體積%。釺焊（hàn）填料中Cu活性金屬化合物（wù）的含量更優選為5-25體積%。該係列中（zhōng）含有Cu活性金屬化合物（wù）的釺焊填料在陶瓷圓柱體的開口端具有進一步改善的潤濕性能（néng）。

Ag：Cu：活性金屬在釺焊填料組合物（wù）中（zhōng）的（de）比值（zhí）優選為50-59∶33-40∶1-17的摩爾比。

釺焊填料組合物中Ag：Cu的（de）比例優選（xuǎn）與共晶組合物的比例相似。具（jù）有這種組合物的釺料經過熱處（chù）理後可（kě）以在密封層中形成精（jīng）細的共晶結構。

從釺焊填料中（zhōng）的活性金屬通過提高（gāo）釺料的熔化溫度在熔化步驟中形成有助於（yú）潤濕（shī）性能的未熔化材料的觀點（diǎn）來看，活性金（jīn）屬優選以Cu化合物的形式整體存在。然而（ér），活（huó）性金屬可以部分地以單個活性（xìng）金屬元素的形式存在。活性金屬優選以3至17摩爾%的量包含在釺焊填料中。

本發明的真空密封容（róng）器參照（zhào）圖1和圖2進行詳細描述。

圖2是本發明真（zhēn）空密封容器的剖（pōu）麵圖，圖2是圖1中氣（qì）缸和密封蓋（gài）之間密封層的剖麵放大圖（tú）。兩個密封蓋 2 各有一個框架形的末端。密封蓋2的每個框架形端（duān）分別放置在陶瓷圓（yuán）筒1的（de）開口端上。兩（liǎng）個密封層3分別（bié）粘貼將密封蓋2的每個框架形端粘貼到（dào）圓柱體1的開口端。因此，氣缸1的開口端分別（bié）由密封蓋2封閉。

如圖1所示，每個密（mì）封層3由在圓柱（zhù）體1開口端側麵（miàn）形成的分（fèn）離活性（xìng）金屬層4和從隔（gé）離層4突出到框架（jià）形端2的Ag--Cu基主體5組成。如圖2所（suǒ）示，密封層3由（yóu）以下關係定義：L.gtoreq.4 T和.theta。ltoreq.60°C，其中L不超（chāo）過開口端的寬度，並且是鋪在圓柱體1開口端表麵的最小長度;T為（wéi）密封蓋2的框架形端部的（de）厚度和 theta。是與開口端表麵的角度。

氣缸1由氧化鋁、氮化矽等陶瓷製成。

密封蓋2由不鏽鋼、鐵鎳（niè）合金等金屬製成（chéng）。

分離層4是指在其上沉澱至少30摩爾%活性金屬的層。所述偏選層4的厚度優選為50納米以上。如果偏析層的厚度小於50nm，則很（hěn）難在圓柱體的（de）開口端形成具有優異潤（rùn）濕性能的密封層。偏聚層的厚度更優選在50nm至10μm的範圍內。

在銀--銅基主體5中，銀和銅的含量不低於70摩爾%。主體5還可以含（hán）有不可避免的雜（zá）質，例（lì）如活性金屬和氧作（zuò）為（wéi）Ag和Cu以外的組分。特別優選的是，主體5中的Ag和Cu基本上以Ag--Cu共晶合金的形式存在。

密（mì）封層3的（de）形狀由開口端表麵（miàn）上（shàng）的（de）最小長度L和角度.theta定義的原因。開口端的表麵（miàn）如下。

如果L小於4 T，則（zé）很難通過密封層3將氣缸1與氣缸蓋2充分密封。L更（gèng）優選不少於5T。

如果 theta.超過60°C，密封層3的長腿性（xìng）能（néng）會變差（chà），並且很（hěn）難用密封蓋2充分密封氣缸1。更優（yōu）選在5至60°C的範圍內（nèi）。

在下文中，對本發明的真空密封（fēng）容器的製造方法進行詳細描述（shù）。

首（shǒu）先，準備兩個金屬密封蓋，每個密封蓋都有一個框架（jià）形的末端。金屬密封蓋的每個（gè）框架形端分別放置（zhì）在陶瓷圓柱（zhù）體的（de）開（kāi）口端上。兩（liǎng）個密封釺焊填料分別[敏感詞]氣缸的開口端和框（kuàng）架（jià）形端之間。每種釺焊填料由（yóu）Ag，Cu和活性金屬組成，其中Cu活性金屬化合物的含量不超過體積的40%。然後，每個（gè）釺焊填料在高於Ag--Cu共晶溫度的溫度下進行熱處理，直到分別在（zài）與每個釺焊填料接觸的圓柱體（tǐ）開口端表麵上形成由活性金屬製（zhì）成（chéng）的偏析層。圖1和圖2所示的真空密封容器就（jiù）是這樣（yàng）製造的。

氣缸由氧化鋁、氮化矽等陶瓷製成。密封蓋（gài）由（yóu）不鏽鋼、鐵鎳合金（jīn）等金屬製成。

釺焊填料以薄板或粉末的形式使用。

密封釺焊填料中（zhōng）的活性金屬的例（lì）子是Ti，Zr和Hf。

上麵使用的Cu活性金屬化合物與密封釺焊填料的描述相（xiàng）同。

密封釺焊填料中Cu活性金屬化合物量的定（dìng）義原（yuán）因與上述釺（qiān）焊填料的描述相同。釺焊填料中Cu活性金屬化合物的量更優選（xuǎn）在5-25體積%的範圍內（nèi）。

Ag：Cu：活性金屬在密封釺焊填（tián）料組合物（wù）中（zhōng）的比值優選為50-59∶33-40∶1-17的（de）摩爾比。

選擇上述（shù）熱處（chù）理的溫度以達到與密封釺焊填料中Ag和Cu成（chéng）分關係（xì）的[敏感詞]狀（zhuàng）態，並設定為（wéi）Ag--Cu相（分離（lí）層除外）最終完全熔化的溫度。如果熱處理（lǐ）溫度設（shè）置得太高，Cu活性金（jīn）屬化合物在加熱的初始階段與其他組分同時熔化，並且無法充分證（zhèng）明將Cu活性金屬化合物摻入釺焊填料的效果。例如，如果使用由（yóu）57.7摩爾（ěr）%Ag、38.5摩爾（ěr）%Cu和3.8mol%Ti組成的釺焊填料，其中整（zhěng）個Ti為Cu4 Ti的形式，則熱處理優選在約780至880°C下（xià）進行，因為Ag--Cu共晶溫度為780°C。

在這（zhè）種熱處理中，優選在形成偏析層（céng）後，通過將整個Cu活性金屬（shǔ）化合物熔化到熔化的（de）釺焊填料中來摻入。通過這種熱處理，可以抑製能夠在密封層中充當泄漏通道的收縮標記空隙的形成。熱處理優選在惰性氣體如（rú）氬（yà）氣的氣氛中進行，或在真空下進行