將銅與不鏽鋼（gāng）真空（kōng）擴散焊是製造（zào）熱交換器的成熟工藝。銅基合金由於具有良好的潤濕性和附著（zhe）力，也用於釺焊各種（zhǒng）結構合金。另一（yī）方麵，由於 Al-Cu 共晶反（fǎn）應在 548 °C 時，銅是鋁的“熔點抑製劑”。因此，使用純（chún）銅薄層將 Al-Mg 與不鏽（xiù）鋼真空擴散焊（hàn）的可（kě）能性（xìng）是很有趣的（de）。

由於不鏽鋼（gāng）上 Al-Cu 共晶液體的潤濕性差，以前將鋁 6000 係列與不鏽鋼 316 進行 TLP 鍵合的嚐試均未成功。共晶（jīng）相的溫度（約（yuē） 550 °C）過低，無法分解不鏽鋼上的氧（yǎng）化鉻並形成冶金結合。這與不鏽鋼（gāng）通（tōng）常不受“液態金屬侵蝕”的影響是一致的，如（rú）果（guǒ）其表麵氧化物保持（chí）完整（zhěng）的話。因此，如下所述，在這項工作中開發了一種新的 2 階段 TLP 焊接工藝。

首先（xiān），不鏽鋼圓盤（pán） (Ø25 mm) 通（tōng）過 100 微米厚銅箔的真空擴散焊接進行銅包（bāo）覆。熔覆（fù）在（zài） 950 °C 和 1 MPa 壓力下進行 10 分鍾。然（rán）後，將不鏽鋼盤的銅（tóng）麵與匹配（pèi）的鋁鎂盤組裝在一起，然後將它們[敏（mǐn）感詞]石墨坩堝中。感應加熱（rè）用（yòng）於加熱坩堝，同時監測接頭和坩堝溫度。這項（xiàng）工作中（zhōng）使用的 TLP 綁定設置。

由（yóu）於接頭界麵的確切熔點未知，溫度逐漸升高，直到由於接頭處的液化而（ér）在（zài） 517 °C 發生壓力突（tū）然下降。 TLP 焊接（jiē）過程中銅和 Al-Mg 合金之間的反（fǎn）應（yīng）程度。銅/鎂相 552 °C 和 486 °C 的兩個共晶反應，這可以（yǐ）解釋觀（guān）察到的 Al-Mg 合金的分解。誠然（rán），Cu、Al 和 Mg（其中隻有 Cu 以純態存在）的存在限製（zhì）了使用二元相圖來預測瞬態液相焊（hàn）接過程的開始和完成。

進行了（le）全麵調（diào）查（chá）以確定 TLP 粘合（hé）樣品的微觀結構和組成。正如預期的那樣，Al-Mg 合金周圍的反應區主要由 Al、Mg 和 Cu 組成，所示樣品周圍的“磨砂狀”區域。

銅對鎂（měi）的親和力高於銅對鋁的親（qīn）和力。中的（de）富鋁橢圓相幾乎不含（hán）任何銅。所以最後焊（hàn）接出來的質量非常穩定。