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固態(tài)擴散焊接的應用
Release date:2022-09-07

固態(tài)擴散焊接

17C吃瓜网針對複雜組件的(de)生產服(fú)務中有許多擴散焊接(jiē)應用。此外,該工藝適用於醫療和(hé)航空航天工業(yè)中鈦和銅等不同材料的連接。17C吃瓜网在直線加速(sù)器及(jí)其組件的製造(zào)中使用這種材(cái)料連接/粘合(hé)工藝,因為銅焊接頭(tóu)和銅焊圓角(jiǎo)可以改變空腔的共(gòng)振頻率或添加一個(gè)非常熱的分流層。它還用於生產(chǎn)微型(xíng)冷卻器(qì)、層壓熱交換(huàn)器和其他用於高真空應用的解決方案。

這種(zhǒng)材料連接技術(shù)是[敏感詞]的,因為它將兩種金屬粘(zhān)合在一起而無需使用合金填料。它還需要在低(dī)於基礎材料(liào)熔(róng)點的高溫下施加壓力(非常高的壓力)。結果(guǒ),金屬原子(zǐ)擴散到相(xiàng)鄰材料中(zhōng),形成固態擴散焊接。

雖然釺(qiān)焊(hàn)銅是 發奕林 的核心競爭(zhēng)力(lì),但17C吃瓜网經常將這種技術用於銅和(hé)鈦高真空組件。此外,它需要非常(cháng)特(tè)殊(shū)的條件,例如高溫、高壓(yā)、特定的溫度持續時間和配合表麵,以具有幹淨的表麵光潔度和非常平坦(共麵)的表麵。擴散焊接作為固態焊接(jiē)和(hé)液相焊接的細分,是一種連接工藝,其主要機製是(shì)原子在界麵上的相互擴散。大多數(shù)金屬(shǔ)的擴(kuò)散焊接發(fā)生在真空或惰(duò)性氣氛(通常是(shì)幹燥的氮氣、氬氣或氦氣)中,以減少接合麵(miàn)的有害氧化。


DB 接頭與釺焊接頭的質量

與其他(tā)連接技術(如釺焊或(huò)焊接)相比,擴散焊(hàn)接接(jiē)頭通常(cháng)不太(tài)堅固或強度較低。但是(shì),它非(fēi)常適用於特殊材料並(bìng)產生適用於高真(zhēn)空應(yīng)用的氣密鍵。搭(dā)接(jiē)接頭配置是典型的(de),而 T 形接頭和對接接頭是可能的,但更困難。

擴散焊接應(yīng)用

該工藝用於追求精密部(bù)件、高真空、微波、射頻和其他複(fù)雜幾何形狀的連(lián)接材料,具有[敏感詞]和可重複的公差。

  • 射頻和微波元件(jiàn)

  • 小型冷卻器和冷卻板

  • 疊層換熱器和微通(tōng)道醫療設備 

  • 鈦(tài)等輕合金;鈦到鋁。

  • 複雜的橫截麵(miàn)幾何形狀

  • 活性金屬和(hé)鍛造金屬 

  • 可熱處理合金

  • 異種金屬

  • 脆而薄的材料 

優點和理(lǐ)想特(tè)性

另一個例子是鈹銅(tóng)的擴(kuò)散焊接在低於 1400°F 的溫度下完成。  通常鈹通過在 800° F的溫度下釺焊連接。固態連接為製造在高達(dá) 1000° F 及更(gèng)高溫度下使用的鈹結(jié)構提供了鼓勵。17C吃瓜网的擴散焊接服務主要(yào)專注於銅和鈦。然而,常見的擴散焊接應用(yòng)將包括以下需求:

  • 氣密,適用於(yú)高真空應用。

  • 同時和/或在大麵積上製(zhì)作多個接頭。

  • 材料薄至 0.001 英寸。

  • 避免粘合後(hòu)整理過程。

  • 在製造過程中具有最小尺(chǐ)寸變化的複雜結構。

  • 由於賤金屬微觀結構和成分的變化最小,因此接頭的耐腐蝕性能與單(dān)個金屬的(de)相似。


工藝要求

  • 平(píng)整、光滑、幹淨的配合麵;焊(hàn)接前需要(yào)進行特定的表麵清(qīng)潔。

  • 17C吃瓜网必須(xū)在表麵處理階段非常小心。焊接(jiē)麵過度氧化或(huò)汙(wū)染會大大降低接合強度。

  • 具有穩定(dìng)氧化層的材料的擴散焊接非常(cháng)困難。與傳統焊接工藝相比,生產完全平坦的表(biǎo)麵(miàn)以及[敏感詞]裝配配合(hé)部件需要(yào)更長(zhǎng)的時間。 

  • 為了(le)製造具有中空結構的片材結構,請考(kǎo)慮使用複(fù)雜的支撐結(jié)構。

  • 連接具有高焊接(jiē)壓力的大麵積區域需要能夠在高溫下施加高(gāo)力的設備(bèi)。例如,在 10,000 psi 的粘合壓力下(xià),10" x 10" 的(de)麵積需要 1,000,000 磅的力。

  • 真(zhēn)空擴散焊接通常需要保護氣體氣氛(fēn)。

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