微通道的冷板真空釺焊

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微通道的冷板真（zhēn）空釺焊
Release date：2022-11-18

本文涉及通過釺焊具有（yǒu）細突起（10至（zhì）1000μm）的薄金屬板來製造具有微（wēi）通道的冷板的（de）方法（fǎ），更具體地說，涉及使用微通道製造微通道的方法（fǎ）。具有複雜（zá）突起和釺焊的薄板，以及使（shǐ）用電（diàn）鍍或（huò）氣相（xiàng）沉積（jī）層的釺焊鍵合方法傳統上，應用於半導體製（zhì）造（zào）工藝的蝕刻（蝕刻）技術已被應用（yòng）於製造（zào）薄（báo）金屬板中的微（wēi）通道，這在生產率和經濟性方麵是不利的。通過壓力機與精密模具和激（jī）光（guāng）束（shù）和（hé）電子束加工相結合，通過應用於行業（yè）內（nèi）精密（mì）零件批量生產的（de）激光束和電子束加工，通過化學或電化學方法去除絕緣基板上不必要的金屬部（bù）分，如上所述，在還原氣（qì）氛的連續爐中釺焊方法用於（yú）連接金屬薄板。在金屬薄（báo）板具（jù）有細突起或微（wēi）流路的情況下，由（yóu）於要施加的釺料金屬的（de）量不能（néng）[敏感詞]調節，因此經常（cháng）產生由於微（wēi）流體堵塞現象引起的缺陷，不適合批量生產。這樣的常規（guī）問題[敏感詞]個目的是提供一種（zhǒng）低成（chéng）本的大規模生產方法，通過衝壓加工，通過使用精（jīng）密模具進行衝壓加工、後處理、激光和電子束加（jiā）工來製造具有細突起和微通道的（de）薄金屬板，還有具有微通道的金屬箔的製造（zào）方法，該方法能夠通過均勻電（diàn）鍍或氣相沉積來執行真空釺焊（hàn）粘合工藝。用（yòng）於釺焊（hàn）粘（zhān）合到（dào）粘接部分所需的填料量，以及使用（yòng）電鍍或氣相沉積層的（de）釺焊粘合方法。本文（wén）的第二個目的是提供一（yī）種形成精細圖案的方法，該方法不能單獨通過一般機（jī）械加工、壓力機或激光或電子束來完成，在具有精細圖案的薄金屬板上形成均勻填料的電鍍層或氣相沉積（jī）層，從而（ér）可以在連接時將缺陷率降至[敏感詞]。還提供一種製造高精度機械部件的方（fāng）法以及（jí）一種使用電（diàn）鍍或氣相沉積層製造釺焊接頭的方法本發明提供了（le）一種製造具有可實際（jì）供（gòng）應的細通道的金屬箔（bó）的方法以及使用電鍍或氣相沉積層的釺焊方（fāng）法。
通過使（shǐ）用精密金屬模具和激光或電子束加工通過壓力機加工加工精細圖案例如細突起和/或微（wēi）流（liú）路的步驟;形成銀，鎳，銀等（děng）精細圖案的步驟，形成由銀（yín）或銅（tóng）合金組成的釺焊填充金屬（shǔ）的電鍍或氣相沉積層，加熱金屬箔板的[敏感詞（cí）]和第二板，同時保持彼此的對齊程度並將其施加到真空釺焊爐（lú）上，直到填料的電鍍或沉積層為m埃爾特;冷卻金（jīn）屬箔和（hé）箔以在箔和（hé）箔之間形成固相界麵的步驟，其中具有微通（tōng）道的金屬箔被製造並使用（yòng）電鍍或氣相（xiàng）沉（chén）積層進（jìn）行釺焊方法。

通過激光或電子束掃描處理尺寸為10至1000μm的超細突起（qǐ），並通過銑削或鍛造（zào）對薄金屬板的粘合表麵進行後精加工。上述負極材料電解、化學鍍或真空氣相沉（chén）積形（xíng）成的鍍層為20μm真空釺焊爐的真空度在10-3至10-6托的範（fàn）圍內，加（jiā）熱溫度在700至1200°C的範圍內，具體取決於填（tián）料的種類， [敏感詞（cí）]金屬板和第二金屬板（bǎn）可以形成（chéng）浮雕或雕刻形狀，以便彼此保持對齊（qí）並相互齧合。冷卻步驟可（kě）以通過冷卻金屬板2至6小時來（lái）執行，同時保持真空度（dù），以使金屬板不變（biàn）形或改變。

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