焊接工藝可分為兩大類：

• 液相焊接，例如（rú）所有的熔焊工（gōng）藝，例如傳統的電弧焊、激光焊和電子束焊。

• 固態焊接，例如鍛焊、攪拌摩擦焊、爆炸焊接和真（zhēn）空擴散（sàn）焊接。

在前一種情況（kuàng）下，是通過界麵處（chù）液相的形成和固化而建立的，而在後一種情況下，施加的壓力在將要在原子間距離內連（lián）接的表麵結（jié）合在一起方麵起著關鍵作用。

真（zhēn）空（kōng）擴散焊（hàn）作為固態焊接和液（yè）相焊接的細分，是一種連接工藝，其主要機製是原子在界麵上的相互（hù）擴散（sàn）。大多數金屬的擴散焊在（zài）真空或惰性氣氛（通常是幹燥的氮（dàn）氣、氬氣或氦氣）中進行，以減少接合麵的有害氧（yǎng）化（huà）。一些具有在鍵合溫度下（xià）熱力學不穩（wěn）定的氧化膜的金（jīn）屬（例（lì）如（rú）銀（yín））的鍵合（hé）可以在空氣中實（shí）現。

真（zhēn）空擴散焊接是一種工藝，通過（guò）該工藝（yì），將緊密貼合的構件在一定溫度與壓力下保持一（yī）段時間，使接觸麵之間的原子相互擴散形成連接的焊接方法。
                                

真空擴散焊接的問題

擴散焊的目的是使被結合的兩個部件的（de）表麵（miàn）足夠（gòu）接近，以使相互擴散可以導致結合形成。為了獲得令人滿意的擴散焊，需要克服兩（liǎng）個主要障礙。

• 即使是高度拋光的表麵也僅在（zài）其（qí）粗糙處接觸，因此接觸麵積與接合（hé）麵積的（de）比（bǐ）率非常低。

• 在大多數（shù）金屬（shǔ）中，接合麵上存在的（de）氧化層會影響擴散接合的難易程度。對（duì）於一些金（jīn）屬和合金，它（tā）們的氧化（huà）膜（mó）要麽溶（róng）解在（zài）金屬本體中，要麽（me）在結合（hé）溫度下分解（例（lì）如許多鋼（gāng）、銅（tóng）、鈦、鉭、铌和鋯的氧（yǎng）化物），因此金屬與金（jīn）屬的接觸可以在界麵上很容易建立。這些材料的連接相對簡單，不包括在本次審查中。然而，如（rú）果氧化膜是化學（xué）穩定的，對於鋁基合金，那麽實現金屬結合可能（néng）很困（kùn）難。

在實踐中，由於不可避免的表麵粗糙度以（yǐ）及大多數接合麵上存在氧化層，將（jiāng）兩個原子間距離內的（de）表麵放在一起既不可行，也無法（fǎ）通過簡單（dān）地（dì）放置兩塊來建立完整的金屬（shǔ）與金屬接觸一起。

我公（gōng）司教授專注研發真空擴散焊工藝（yì）避免（miǎn）了大部分（fèn）這種問（wèn）題需要了解請谘詢。