真空電子器件兼具絕緣、密封、承載（zǎi）等功能，是大功率微波管、大電流電力（lì）電子器件（jiàn）和高（gāo）電（diàn）壓開關管的核心部（bù）件，真空電子器件是在高真空狀態下（xià）工作的，對材料的氣密性要求很高，對陶（táo）瓷/金屬焊接技術的要求更高，隨著電真空器件向更大尺寸（cùn）的發展，對陶瓷/金屬焊接帶來了嚴峻的挑戰，主要表現在應（yīng）力調控難，由於陶瓷和金（jīn）屬的熱（rè）膨脹不統一，造成焊接殘餘（yú）應力大，焊接強（qiáng）度低，焊接的可（kě）靠性難以保證。

針對這一難題，哈工大先進焊接與連接[敏感詞（cí）]重點實驗室聯合我公司開展了大尺寸（cùn）陶瓷/金屬焊接界（jiè）麵強化及應力緩解技術研究，克服了陶瓷金屬物理不相近、冶金（jīn）不相容、釺料不匹配等關鍵技術挑戰，攻克了陶瓷表麵（miàn）金屬化，接頭及界麵晶（jīng）須原（yuán）位強化、釺料自適應填縫等一係列關鍵技術，成功製備（bèi）了直徑280mm的大尺寸氧化鋁陶瓷與可伐合金的高氣密性可靠電真空腔體，打破了國外技術壟斷並（bìng）實現了技術超越，完全實現了國產替代，節省了大量外匯。

采用該技術製備的大尺寸電真空腔體在我公司高電壓真空管設備中進行了測試應用（yòng），結果顯示，該產品（pǐn）的氣密性、焊接（jiē）強度超越國外同類產品。目前該技術已作為我公（gōng）司的（de）核（hé）心技術之一在微波管及電力電子器件製造（zào）等中進行推廣，其對於我公司電真空業務（wù）的成長進步具有非常（cháng）重要的意義。