將銅與不鏽鋼（gāng）真（zhēn）空擴散焊是製造熱交換（huàn）器的成熟工藝。銅基合金由於具有（yǒu）良好的潤濕性和附著力，也用（yòng）於釺焊各種（zhǒng）結構合（hé）金。另一方麵，由於（yú） Al-Cu 共晶（jīng）反應在 548 °C 時，銅是鋁的“熔點抑製劑”。因此，使用純銅（tóng）薄層將 Al-Mg 與不鏽鋼真空（kōng）擴散焊的可能性是很有趣的。

由於不鏽鋼上 Al-Cu 共晶液體的潤濕性差，以前（qián）將鋁 6000 係列與（yǔ）不（bú）鏽鋼 316 進行 TLP 鍵合的嚐（cháng）試均未成功。共晶相的溫度（約 550 °C）過低，無法分解不鏽鋼上的氧（yǎng）化鉻並形成冶金結合。這（zhè）與不鏽鋼通常不（bú）受“液態金屬侵蝕”的影（yǐng）響是一致的，如（rú）果其（qí）表麵氧化物保持完整的話。因此（cǐ），如下所述（shù），在這項工（gōng）作（zuò）中開發了一種（zhǒng）新的 2 階段 TLP 焊接工藝。

首先（xiān），不鏽鋼（gāng）圓盤 (Ø25 mm) 通過 100 微（wēi）米厚銅箔的真空（kōng）擴散焊接進（jìn）行銅包覆。熔覆在（zài） 950 °C 和 1 MPa 壓力下進行 10 分鍾。然後，將不鏽鋼（gāng）盤的銅麵與匹配的鋁鎂盤組裝在一起（qǐ），然後將它們[敏感詞]石墨坩堝中。感應加熱用於加熱坩堝，同時監測接頭和坩堝溫度。這項工作中使用的 TLP 綁定設置。

由於接頭界麵的確切熔點（diǎn）未知（zhī），溫度逐漸升高，直到由於接頭處（chù）的液化而在 517 °C 發生（shēng）壓力突然下降。 TLP 焊接過程中銅和 Al-Mg 合金之間的反應程度。銅/鎂相 552 °C 和 486 °C 的兩個共晶反應，這可以解釋觀察到的 Al-Mg 合金的分解。誠然（rán），Cu、Al 和 Mg（其中（zhōng）隻有 Cu 以純態存在）的存在限製了使用二元相圖（tú）來預測瞬態液相焊接過程的開始和完成（chéng）。

進行了全麵調（diào）查以確定 TLP 粘合樣品的微觀結（jié）構和組成。正如預期的那樣，Al-Mg 合金周圍的反應區主要由 Al、Mg 和 Cu 組成，所示樣品周圍的“磨砂狀”區域。

銅對鎂（měi）的親和力高於銅對鋁的親和力。中的富鋁橢圓相幾乎不含任何銅。所以最後焊接出來的（de）質（zhì）量非常穩定。