使用熔化溫度高（gāo）於 850ºF (450ºC) 的熔融填充（chōng）金（jīn）屬釺（qiān）焊金屬和陶瓷部件。填充金屬包括 Al-Si、Cu-Ag、Cu-Mn、Cu-P、Cu、Ag、Au、Pd、Ni-Cr-Si 和（hé） Ni-Cr-Si-B 以及其他較少使（shǐ）用的金屬（shǔ）填料，它們將潤濕並粘附在金屬上（shàng），在特殊情況下還（hái）粘附在陶瓷上。在這種釺焊連接中，熔化的填充金屬在此過程中潤濕清潔（jié）的待連接母材（cái）表麵（miàn），與接合（hé）麵反應（yīng）形成化學鍵和/或金屬間（jiān）化合物，然後填充金屬元素相互擴散到母材中以完成局部化學鍵形成牢固的接頭。與焊接不同，被連（lián）接的基礎材料的相互作用是最小的。

真空釺焊 利用了熱區環境中“沒有（yǒu）空氣”的優勢，釺焊填充金屬可以在無汙染的環（huán）境中熔化。真空（kōng）氣氛保護基材和填充金屬免（miǎn）受大氣（qì）汙染物（尤其（qí）是 O 2 和 N 2) 在高溫（wēn）下並防止氧化和氮化，這些氧化和氮化會（huì）幹擾（rǎo）釺焊填料對被連（lián）接母材的流動、潤濕和粘（zhān）附。在釺焊中（zhōng），清潔的金屬表（biǎo）麵對於金屬（shǔ）在其他表麵上的流動和潤濕至關重要。在非（fēi）真空釺焊（hàn）中（zhōng），化學品與熔化的填充金屬一起使用，這樣化學品是熔化（huà）的（通常是氯化物和/或氟化物（wù）的鹽），並且（qiě）可以還原（溶解）母體（tǐ）金屬的氧化物/氮化物，從而（ér）僅去除薄膜隨著（zhe）釺（qiān）焊填充金屬熔（róng）化。助焊劑的問題可能是它們在工作（zuò）場所可能不（bú）健康，並且可能留在零件上並具有（yǒu）腐蝕性。 真空釺焊 是一（yī）種無助焊劑工藝，因（yīn）為在保護性真空氧化（huà）物中不會形成，並（bìng）且在 10 的極低壓力下-4 至 10 -6 托，母金屬氧化物的蒸氣壓導致銅、鋼、不鏽鋼和鎳（niè）基合金等金屬和難熔金屬上的汙染膜（mó）分解/還原。實際上，真空就（jiù）是通量（liàng）。真空（kōng）釺焊工藝的一個主要優點是零件非常幹淨，可以直接使（shǐ）用，沒有殘留化學助焊劑殘留物的風險。