擴散焊接的材料（liào）和製造 使用（yòng）的（de）材料是鈦合（hé）金（OT4-1）、鋁、銅，均從（cóng）可靠的供應（yīng）商處采購（gòu）。與（yǔ）不鏽鋼304和鋁（lǚ）6061結合的鈦合金（jīn）（OT4-1）試樣尺寸為10 x 10 mm和1 mm厚（hòu），分別采用不同溫度、時間和壓力的擴（kuò）散焊（hàn）接工藝結合。擴散焊接程序 擴散焊接：擴散接合是一種接合（hé）金屬或非（fēi）金屬材料的方法。這種鍵合技術（shù）基於元素在連接界麵處的原子擴散。擴散過程是（shì）通過結晶固體的晶格以原子運動（dòng）或擴散的形（xíng）式傳輸質量。原子的擴散通過許多機製（zhì）進行，例如相鄰原子之間的位置交換、間隙原子的運（yùn）動或晶格結構中空位的運（yùn）動。[敏感詞]的（de）是（shì）由於原子（zǐ）運（yùn）動所需的（de）低（dī）活化能而優（yōu）選的機（jī）製。空位是指晶（jīng）格結構中未占據的位置。原子（zǐ）的擴散是一個熱力學過程，其中材料的溫度和不熔性（xìng）是相當大的參數。
                                    
一般來說，擴（kuò）散（sàn）速率  以（yǐ）擴散係數 D 表示，定義（yì）為 (Eq. 1) 其中 Do 是頻率因子，取決（jué）於（yú）晶格類型和擴散原（yuán）子的振蕩頻率。 Q 是活化能，R 是（shì）氣體常數，T 是開（kāi）爾文溫度。與體擴（kuò）散相比，由於原（yuán）子的鍵較（jiào）鬆散，擴散原子的振蕩頻率較高，因此在表麵（miàn）、界麵和晶界處原子擴散的活化能相（xiàng）對較低。假設存（cún）在完（wán）美的界麵接觸，這增強了原子擴散，從而簡化了兩個金屬片的擴（kuò）散結（jié）合。界麵接觸可以通（tōng）過許多工藝（例如（rú）機械加工和拋光）處理待結合的表麵來優化、蝕刻、清洗、塗層和材料在（zài）高溫和負載下蠕變。蠕變機製允許材料流動在接頭界麵（miàn）處產生完全緊（jǐn）密的接觸，這是擴（kuò）散焊接所需的（de）。因此，表麵處理和鍵合溫度和載（zǎi）荷的選擇基本上是擴散鍵合工藝的重要因素。其（qí）他因（yīn）素，如熱導率（lǜ）、熱膨脹和鍵（jiàn）合環境也會（huì）影響（xiǎng）鍵合（hé）過程，特別是在高鍵合（hé）溫度下。實驗裝置（zhì）。 DB采用真空熱模擬機進行，工作室在室溫下（xià）抽真空至1.1*10-3 Pa。用 Sic 紙將試樣的配合麵磨（mó）至 80 號粒度，最後在試劑丙（bǐng）酮中（zhōng）清洗 10 秒。將配對樣品放入不鏽鋼矩形盒內以產生真空並在指（zhǐ）定溫度下粘合。通（tōng）過掃（sǎo）描電子顯微鏡（SEM）表征了基礎合（hé）金的微觀（guān）結構和連接（jiē）產生的界麵。 。非穩態擴散過程（chéng）的（de）定量處理被表述為偏微分方程。詳細處（chù）理方程超出了能量的範圍，但17C吃瓜网可以定性地考慮第二定律並定量地檢查一些相（xiàng）關的解決方案。