擴散焊接作為固態焊接（jiē）和液相焊接的細分，是一種連接工藝，其中主要機製是（shì）原子（zǐ）在（zài）界麵上的相互擴散。大多數金屬（shǔ）的擴散焊（hàn）接在真空或（huò）惰性氣氛（通常是（shì）幹燥的氮氣、氬氣或氦氣）中（zhōng）進行，以減少接合麵的有害氧化（huà）。一些具有在接合（hé）溫度下熱力學不穩定的氧化膜的金（jīn）屬（例（lì）如銀（yín））的焊接可以在氣氛中實現。

固態擴散焊接

固態擴散焊接是一種工藝，通過該工藝，兩（liǎng）個名義（yì）上平坦的界麵（miàn）可以在升高的溫度（母材[敏感詞]熔點的（de）約 50%-90%）下使用施加的壓力在幾分鍾的時（shí）間（jiān）內連接起來到幾個小時。固態材料的擴散焊（hàn）接是一種通過在原子水平上形成接合來（lái）製（zhì）造整體接頭的過程，這是由於高溫下局部塑性變形導致配合（hé）表麵閉合的結果，這有助於表麵層（céng）的相互（hù）擴散被連（lián）接的材料。

                           

液相 (TLP) 擴散焊接

液態擴散焊接依賴（lài）於在等溫（wēn）鍵合循環期間在焊接線處形成（chéng）液相。然後（hòu），該液相注入（rù）基礎材料並最終固化，這是溶質在恒定溫度下持續擴散到塊狀材料中（zhōng）的結果。因此，此過程稱為（wéi）瞬態液相 (TLP) 擴散焊接。

盡管存在（zài）液相，但該過程不是釺（qiān）焊或熔焊的細分，因為液相的（de）形成和（hé）湮滅發生在恒定溫度且低於基材的熔點。TLP擴（kuò）散焊接中的液相通常是通過在中（zhōng）間層（céng）和基底金屬在高於共晶溫度的溫度下（xià）初步相互擴散之（zhī）後（hòu）[敏感詞]形成低熔點相（例如共（gòng）晶或（huò）包晶）的中間層而形成的。注意，可替代地，液相可以通過[敏感詞]具有適當初（chū）始成分的中間層來（lái）形成，例如在結合溫度下熔化的共晶成分。

液相中的擴散（sàn）速率增強了氧化物層的溶解和/或（huò）破壞，因此促進（jìn）了接合表麵之間的緊密（mì）接觸。因此，與固態擴散焊接相比，液相的（de）存在降低了（le） TLP 擴（kuò）散焊接所需的壓（yā）力，並且可以克服與具有穩（wěn）定氧化物層（céng）的材料的固態擴散焊接相關的問題。

TLP 擴散焊接最有希望的特點是（shì）實（shí）現高完整性接頭，同時對焊接（jiē）區域中的（de）母材造成的不利影響最小，以（yǐ）及連接金屬基複合材料 (MMC) 和異種材料的（de）可能性。