本文的技術領域涉及用（yòng）於燒結電子元件的工藝，更具體地說，涉及用於燒結組合物的預處（chù）理的工藝和裝置。

目前，幾乎所有的電子元件，例如，都通過一個或（huò）多個釺焊接頭固定在基板上。這（zhè）種釺焊可以通過在電子元件與其基板之間燒結燒結燒結漿型的組合（hé）物來獲得。這些燒結焊膏通常也稱為釺焊膏，盡管嚴格來說它們不是釺焊膏。

在微電子領域，例如電（diàn）力電子元（yuán）件都是通過金屬釺焊接頭固定在基（jī）板上的。釺焊接頭除了具有機械（xiè）粘合的作（zuò）用（yòng）外，還必須確保部件具有良好的導熱性和導電性。

金屬漿料和膏體或其它膠水通常用於釺焊。這些糊狀物通常由溶劑或粘合劑的混（hún）合物組成，溶劑或粘合劑高（gāo）度帶有金屬顆粒（lì）並形成或多或（huò）少（shǎo）具有軟稠度的糊狀混合物。

微米或納米金屬顆粒，例如銀（yín），或金屬草酸鹽，例如草酸銀，即通過燒結工藝用於（yú）釺焊。

在這種情況（kuàng）下，金屬顆粒或金屬草酸鹽顆粒可以簡單地分散在醇中。該組合物被命（mìng）名為金屬顆粒懸浮液或金屬草酸鹽混懸液。金屬顆粒或金屬草（cǎo）酸鹽顆粒也可以以更複雜的（de）形式製備（bèi），稱為“釺焊（hàn）膏”，其以凝膠（jiāo）的形（xíng）式提供更好的保（bǎo）持力（lì），並使其更易於使用和儲（chǔ）存。

懸浮液（yè）和糊劑的實現（xiàn）和（hé）使用具（jù）有一定的缺點。漿料的高粘度可能使其通過（guò）絲網印刷或（huò）微滴（dī）點膠的應用特別困難。懸浮液堵（dǔ）塞產品分配噴嘴也很常見。此外，糊狀（zhuàng）物甚至更（gèng）是如（rú）此，懸浮液可能會在其容器中造成傾析問題。應用可能在密度和厚（hòu）度上不均勻。

在使用這些漿料和懸（xuán）浮液之前，有（yǒu）必要在進行燒結過程（chéng）之前對其進行脫溶劑以形成釺焊接頭。脫溶（róng）劑化可以作為燒結過（guò）程（chéng）之前準備過程的一部分進行。這尤其困（kùn）難，因為脫溶劑是在（zài）基板上進（jìn）行的，因此在將漿料塗在電子元件的基板上之後，必須將（jiāng）此步驟添加到元件燒結過（guò）程中，從而使整個過程更（gèng）長。

初級漿料的脫溶劑也可以在燒結過程的上（shàng）遊進行。然後將金屬顆粒凝聚成圓頂形狀，並且不能（néng）確保電（diàn）子元件在燒結過程中（zhōng）均勻地承受顆粒。這導致電（diàn）子元件粘附在基板上，這不是[敏感詞]的。此外，將金屬粉末輸送到燒結站（zhàn）會增加氧化和金屬顆粒失去稠度的（de）風險（xiǎn）。

本文的目的是通過提出一種新方法來克服上述缺陷。

本文及一種釺焊組合物的預處理工藝（yì），該方法包括金屬顆粒與微米或納米量級的粒度測定、一種或幾（jǐ）種（zhǒng）粘合劑以及一種或幾種溶劑，所述工藝包括：

• 對所述釺焊組合物進行脫（tuō）溶劑化步驟，從而（ér）得到脫溶劑化釺焊組合物，然後對脫溶劑化釺焊組合物進行壓實步驟，例如獲（huò）得金屬顆粒或金屬草酸鹽的預製件，所述預製棒能夠用（yòng）於將（jiāng）電子、光子、熱或機械部件燒結到基板上。

根據本文工藝的一個特征，釺焊組合物要麽由釺焊膏表示，要麽由懸浮在溶（róng）劑中的金屬或金屬草酸（suān）鹽（yán）顆粒（lì）表示。

作為優選，所述金屬或金屬草酸鹽顆粒懸（xuán）浮液經（jīng）過預先過濾步驟，以通過設（shè）置在抽吸裝置上的膜過濾器對其進行過濾（lǜ）。[0017] 根據本發明工藝的（de）另一特征，所述脫溶劑化步驟可以在真空中並在60°C至100°C的溫度下進行，優選在80°C下進（jìn）行。

根據本文工藝的（de）又一個特征，壓實（shí）步驟包括以下階（jiē）段：

• • 用脫溶劑釺焊膏（gāo）或脫（tuō）溶劑化懸浮液填充型腔，
  • 將脫溶劑化的釺焊膏或懸浮液壓縮在衝（chōng）頭和反衝頭之（zhī）間的空腔中，其布置方式使得獲得具有預定（dìng）形狀、厚（hòu）度（dù）和密度的金（jīn）屬顆粒的預製件，以及
  • 從腔體中彈出金屬顆粒的預製件。

 作為優（yōu）選，所述預製件的金屬顆粒具有微米或納米量級的粒度。

再次（cì）作為優選，所述預製件的（de）金屬顆粒（lì）為銀顆粒或草酸銀顆粒。

本文還涉及一種初級釺焊（hàn）膏或懸浮液（yè）的預處（chù）理裝置，該預處理裝置包括金屬顆粒，其粒度為微米或（huò）納米量級，一種或幾種粘合劑以（yǐ）及一種或幾種溶劑，以獲得能夠用（yòng）於電子燒結的金屬顆粒的預製件， 光子、熱或機（jī）械組件到基板上，其中所述器件包括：

• • 過（guò）濾裝置（zhì）能夠過濾銀或草（cǎo）酸銀顆粒（lì）的懸浮液，從而（ér）得到過濾後的懸浮液，
  • 脫（tuō）溶劑是指能夠使釺焊（hàn）膏或懸浮液脫（tuō）溶劑從而得到脫溶劑的釺焊膏或懸浮液，
  • 壓實是指能（néng）夠壓實脫溶劑化的釺焊膏，從而得（dé）到金（jīn）屬顆粒的預製（zhì）件，
  • 用於轉移懸浮液（yè）、脫溶劑化釺焊膏或懸浮液以（yǐ）及金屬顆粒的預製件。

所述過（guò）濾裝置包括能夠接收懸浮液的膜過濾器和抽吸裝置，以抽吸通（tōng）過所述過濾膜的一個（gè）或多個粘合劑和一種或幾種溶（róng）劑。

根據裝置的另（lìng）一個特（tè）征，所述脫溶劑裝置包括能夠接收過濾後的（de）釺焊膏或懸浮液的加熱板和可伸縮的真空罩。

根據裝置的又一個特（tè）征，壓（yā）實裝置包括能夠（gòu）接收脫溶劑化釺焊過去或懸（xuán）浮液的空腔，衝頭和反衝頭被布置成壓實脫溶劑化的（de）釺（qiān）焊膏或懸浮液，從（cóng）而獲得預定形狀的金屬顆粒的預製件， 厚度和密度。

根據的一個優點在於減少了燒結電子元（yuán）件所需的循環時（shí）間。另一個優點在於（yú）生產含有很少或（huò）不包含其它化合物的金屬（shǔ）顆粒的預製件。又一個優點在於生產的預製件金屬顆粒具有良好的（de）機械強度。又一個優點在於提供（gòng）金屬顆（kē）粒的預製件，使得在電子（zǐ）元（yuán）件的燒結過程中能夠完美地控製釺焊高度。又一個優（yōu）點在於提供金屬顆粒的預製件，其能夠減少組件與其基材之間缺（quē）乏對齊的問題。