根據（jù）擴散焊的應用，與氧化物或氮化物形（xíng）成焊接膜可能是有利的。

例如，由於在原子擴散焊接過程中形成的焊接膜是大約幾埃的薄膜，因此可以獲得幾乎透明的焊接界麵，即（jí）使（shǐ）由金屬形（xíng）成也幾乎沒有導電性。然而，在具有金屬性能的接合膜中，光仍然在焊接界麵（miàn）處被吸收，其少量約為1%至2%，並且保留少量的導電性。因此（cǐ），會保留如此少量的（de）殘餘光。在某些（xiē）情況下，使用金屬焊接膜的（de）原子擴散焊（hàn）接不能用作高亮（liàng）度設備和電子（zǐ）設備的粘合方法，即使它們是吸收性或導電（diàn）性的。

在這種（zhǒng）情（qíng）況下，如果可（kě）以與（yǔ）具有絕緣性能和透明度的（de）氧化物鍵合（hé）膜（例如Al2O3（藍寶石（shí）））而不是金屬焊接膜（例如Al））焊接，則通常使用原子（zǐ）擴散焊接方法。可以將連接目標（biāo）擴展到無法連接的目標。

此外，在（zài）粘（zhān）合功率器件的散熱絕緣（yuán）材料時，也存在需要粘合薄膜絕緣性能和導熱性的情況。

在這種情況下，作為Al氧化物的Al2O3在絕緣（yuán）方麵符合要求，但其導熱係數低至Al的（de）1/6左右（見下（xià）表1），在導熱性方麵（miàn）。無法滿足需求。

另一方麵，Al的（de）氮化物（wù）AlN（氮化鋁）的導熱係數約（yuē）為Al2O3（藍寶石）的四倍，並且導熱係數接近Al，因此它可以為（wéi）功率器件散熱。在需要絕緣性和導熱性的應用中，例如（rú）在連（lián）接絕緣材料時，與氮化物鍵合膜（如AlN）進行原子擴散焊接可能是有利的。..

此外，許多氧化物和（hé）氮化（huà）物具有高硬度和（hé）優異的耐磨性和耐熱性，並且使用氧化物和氮化物形（xíng）成的粘合膜（mó）進行原子擴散焊接。如果這是可能的，這些（xiē）特性可以賦予焊接膜，這將有（yǒu）助於原子擴散焊（hàn）接方法的新（xīn）應用的（de）發展。

在上述中，在待焊接基（jī）材（cái）的每個粘合（hé）表麵上形成無機焊接劑層，並且通過離子束照射等（děng）蝕刻（kè）和（hé）疊加無機粘合劑層（céng）的表麵。描述了一種（zhǒng）用（yòng）於（yú）粘接的表麵活化粘接方法，並且作為（wéi）該無機焊接層的材（cái）料（liào），氧化物（wù）如氧化矽（SiO2）和氧化鋁（Al2O3）、氮（dàn）化矽（SiNx）和氮（dàn）化鋁（還提到采用氮化（huà）物如AlN）和氮化鈦（TiN）。

但是，它通過用離子束等照（zhào）射形成的無機焊接劑層的表麵來激活。由（yóu）於通過化學處理進行焊接的表麵活化（huà）焊接（jiē）方法與焊接方法明顯不同，因此（cǐ）由氧化物和氮化（huà）物製成的無機粘合層通過的表麵活化焊接方法相互粘合。與（yǔ）本領域技術人員的上述認識相反，不能（néng）預測通過原子擴（kuò）散（sàn）焊接方法的焊接可以使（shǐ）用氧化物或氮化物的焊接膜進行。

此外，由於上述焊接方法的不同，通過靜壓擴散（sàn）焊接的優點（diǎn）是可（kě）以減少處理（lǐ）工（gōng）時（shí），因為不需要活化（huà）處理。

如上所（suǒ）述，鑒於使用氧化物或氮化物形成的焊接膜通過原子擴散焊接方法進行焊接的優點，本文的發明人首先與氧化物（wù）形成焊接膜。17C吃瓜网進行了勤奮的研究，以探索（suǒ）使用焊接膜（mó）的（de）原子（zǐ）擴焊接合方法焊接的可能性。

結果，與本領（lǐng）域（yù）技術人員的上述認識相反，即使當由氧（yǎng）化物形成焊接膜時，當它（tā）形成為無定形氧化膜（mó）時，也進（jìn）行表麵活化處理，例如表麵活化焊接。已經發現，通過化學焊接的焊接可以通過疊加形成的焊接膜來產生。

也就是說，由於氧化物在金屬和氧氣等元素之間具有較大的鍵能，因此不可能通過形成結晶焊接膜引起原子的擴散（運動），但是當這是無定形結構時。形成薄膜，其中氧氣不足或（huò）過（guò）飽和，而不是穩定的化學成分（fèn），可以說存在許多原（yuán）子缺陷。很可能發生了波動，原子（zǐ）可以在薄膜表麵上擴散（移動），並且可以產生穩定的化學鍵。

如上所述，鑒於與（yǔ）本領域技（jì）術人員所認識到的相反，可以通過（guò）氧化物的焊接膜（非晶態氧化物薄（báo）膜）進行焊接，本發明的發明人進一步描述了將粘（zhān）合膜與氧化物一（yī）起。我認為即使（shǐ）可以使用被認為不適合作為材料的氮化物鍵合膜，也可（kě）以進行（háng）原子擴散的焊接。

特別（bié）是，氮的電（diàn）負性低於氧，如下表2所示，氮與（yǔ）氮化物中的金屬等其他元素之間的能（néng）是氧與氧化物中（zhōng）其他元素之（zhī）間（jiān）的鍵。弱於發散能量（liàng）。

這樣，鍵解離（lí）能小於氧化物（wù）的鍵解離（lí）能，因此，即使使用原子運動比氧化（huà）物更容易發生的氮化物鍵合（hé）膜，也可以進行原子擴散鍵合。不僅有可能，而且對於鍵解離能低的氮化物，與使用氧化物鍵合膜（即使用金屬或類金屬鍵合膜時）的鍵合相（xiàng）比，條件更加寬鬆。我認為有可能在接近的條件下加入。

根據上述（shù）預測，本發明的發明人對使用氮化物鍵合膜的原子擴（kuò）散焊接方法進行了焊接實驗，這是多年來（lái）沒有嚐試過的（de）。令人驚訝的是，多年（nián）來。與本領域技術人員（yuán）已經相信了一段時間的認識到相反，已經發現原子擴（kuò）散鍵可以通（tōng）過（guò）在焊接界麵引（yǐn）起原子（zǐ）擴散來進行。

本文基於上述觀（guān）點和實驗基於上述觀點（diǎn）而做（zuò）出的，並使用了未被常規采用（yòng）的氮化物鍵合膜作為原子擴散焊接的焊接膜（mó）。通過提供要執行的靜壓擴散焊接方法，可（kě）以將氮化物薄膜的絕緣性，導熱（rè）性，高（gāo）硬度和耐磨性等特性（xìng）賦予粘合膜，這些特性可以常規應用。