真空（kōng）擴散粘接（jiē）與真空釺焊的（de）不同之處在於，在連接過程中，使用的熔融填充（chōng）金屬沒有欣賞程度。粘合嚴格在固態下實現，化學鍵合是通過（guò）基礎材料元素的相互擴散來實現的。擴散鍵合需要高真空的“清潔（jié）氣氛（fēn）”來消（xiāo）除任何化學（xué）物質，這些（xiē）化學物質將在（zài）相鄰的母體金屬（shǔ）表麵上形成穩定（dìng），致密的薄膜（mó）。這種薄膜將阻止相鄰賤金屬元（yuán）素的（de）相互擴散，從而形成擴散屏障，從而阻止驅動鍵合的相互擴散。此外，真空擴散粘合過程（chéng）需要一定的壓力和表麵的緊密接觸，其界麵元件可以（yǐ）相互滲透。壓力確（què）保在整個加（jiā）熱過程（chéng）中與表麵緊密接觸。真（zhēn）空（kōng）擴散鍵合產生的接頭幾乎等同於（yú）其母材料性能（néng），因（yīn）為沒有（yǒu）具（jù）有不同化學性質和（hé）機械性能的釺焊填料合金界麵。如（rú）今，真空擴散粘合因（yīn）其極高的性能和可靠性而被廣泛用於高性能飛（fēi）機發動機和動力渦（wō）輪（lún）機、生物醫（yī）學植（zhí）入物和其（qí）他嚴格的領域。

少量的（de）界麵元素/合金也可以幫助真空擴散過程，這些（xiē）界麵元素/合金在粘合溫度下熔化但快速間隙，因此是“瞬態液體”，通過其組成元素的相互擴散而（ér）固化。

真空釺焊對（duì）於使用“活性釺焊填料”連接陶瓷特別（bié）具有優勢（shì），其中添（tiān）加了活（huó）性元素如Ti，Hf，Zr和V，以（yǐ）便（biàn）在高真空環境中（zhōng）與陶瓷反應以形成化學。