陶瓷-金屬焊接是研究的熱點，因為它有多種應用，例如熱交（jiāo）換器、連接（jiē）器、電容器、熱電、太陽能電池和複雜的結構接頭。最常見和最廣泛使用（yòng）的陶瓷是（shì）氧化鋁，它具有有趣的特性（xìng），例（lì）如高熔點、良好的（de）硬度、優異的耐化學性和（hé）高耐磨/耐腐蝕性。隨（suí）著（zhe）現代工程（chéng）設備和技術的出現，更多的應用需要高純度的氧化鋁和複合陶瓷。在許多（duō）情況下，氧化鋁需要與（yǔ）金屬結合才能發揮某些功能 幾十年來，用於此目的的流行技術（shù）包括活性金屬釺焊、擴散接合、超聲波接合、微波接合和固態接合（有或無中間層）。一（yī）些研究人員已經研究了金屬/陶瓷連接過程（chéng）中潤濕性的（de）作用，並觀察（chá）到導致金屬/陶瓷連接（jiē）成功的關鍵特性是填料潤濕、擴散和化學反應的能力與接合麵 。_ 然而，將陶瓷與金屬結合的任務具（jù）有挑戰性，因為它們在（zài）物理（lǐ）化學和機械性能方麵存在巨大差（chà）異。

已開發出各（gè）種活性金屬釺料，其中[敏感詞]的是共晶 AgCu、AgCuTi、AgCuSnTi、AgCuInTi 和（hé） Ti。Ag-28Cu (MP ≈ 780 °C) 係統的共晶成分通常更適合限製界麵熱應力並保持延展性。然（rán）而，這些活（huó）性填料中的大多數含有昂貴的銀金屬，這使得材（cái）料成本高昂。

其他先進的釺焊填料包含微米（mǐ）和納米顆粒作為填料基質中的增強材料，以促進潤濕和接頭強（qiáng）度。在過去的十（shí）年中，納米顆粒增強焊（hàn）料和釺焊合金取得（dé）了巨大的進步，作為一（yī）種在與（yǔ）低（dī）溫鋁（lǚ）和（hé）錫釺（qiān）焊相關的研究中控製金屬間化合（hé）物 (IMC) 潤濕和細化晶粒的潛在技術，以及由此產生的材（cái）料已顯示出顯著改善的潤濕性和接頭性能。然而，由於固有的納米粒（lì）子偏析和誘導的分散（sàn）雜質，納米粒子的使用一直被批評為連接應用。. 關（guān）節界麵處大量脆性 IMC 的存在會降低釺（qiān）焊植入物的性能。因此，生（shēng）物醫學植入物（Ti-6Al-4V）和基台（陶瓷）接頭的連接應使用幾乎沒（méi）有偏析和（hé）雜質的釺（qiān）料。
                                                      

最近，高熵合金 (HEA) 已將合金設計方法轉變為一種新的（de）範式。HEA 具有新穎的核心效應，例如高混合熵、緩慢（màn）擴散（形成 IMC 的機會較小）、固溶（róng）相和晶格畸變。迄今為止，已（yǐ）經在（zài）航空航天、汽車（chē）、能量存儲（chǔ）、傳感和核電（diàn）站等各個領域（yù）設計了（le）各種HEA 。盡管 HEA 在各種應用中取得了這些有吸引力的發展，但它們在微連接中的作用仍然缺乏。

對（duì）於高熵效應，混合（hé）的吉布斯自由能（ΔG mix）更負，因此，各個元素優（yōu）選以混亂的方式分布而不是形成IMC 。文獻中有多種製備 HEA 的方法。以前的大部分報告都是基於電（diàn）弧熔煉和鑄造方法 。. 粉末冶金由（yóu）於其均勻的微觀結（jié）構和通過機械合（hé）金化擴展的固溶度等優點而在世界範（fàn）圍內變得流行。此外，燒結產品沒有通（tōng）常在鑄造方法中突出的收縮凝固缺陷。最近（jìn），在 HEA 的（de） 3D 打印和多材料連接方麵（miàn）出現了（le）一些值得注意的作品. 然而，增材製造（zào）工藝在其商業應用中幾乎沒有障礙。例如，工藝具（jù）有相互依賴（lài）的（de）工藝參（cān）數，通（tōng）常難以控製以獲得更好的微觀結構特征。此外，在 3D 打印的 HEA 中形成針狀馬氏（shì）體結構可能會損害通過（guò） SPS 工（gōng）藝生產的 HEA 中不存在的接頭（tóu）特性。馬（mǎ）氏體組織的控製還需要退火工藝以將它們的（de）針（zhēn）狀形狀限製為（wéi）等軸晶粒。因此，17C吃瓜网使用先進（jìn）的粉末冶金技術開發了一（yī）種 AlZnCuFeSi 合金。獲得了非 Cantor 雙 BCC + FCC 型微觀結構，以平衡 HEAF 的延展性和強度，以適應 Al-、Fe- 和 Cu 組分。Si和Fe分別提供高溫穩定性和機械加工（gōng）性。