真（zhēn）空擴散焊是指在真空環境下，將緊密貼合的構件在一定溫度與壓力下保持一段時間，使接觸麵之（zhī）間的原子相互擴散形成連接的（de）焊接方法，擴散焊雖然是一種有著悠久曆史的焊接工藝，但直到近幾年才得到迅速發展。該工藝的焊縫肉眼不可見（jiàn），不用添加釺料，也不需要熔化材（cái）料。即使在高倍放大的條件下，也很難觀察到晶相過渡。

 真空擴散焊焊接特點

(1)接頭強度高。特別適用於采用熔焊易產生裂紋的材料的焊（hàn）接，由於不改變母材性質，因此接頭化（huà）學成分、組織性能與母材相同或接近，接頭強度高。

(2)可焊接材料種類多（duō）。擴散焊可焊接多（duō）種同類金屬及合（hé）金，同時還能焊（hàn）接許多異種材料。如果采用加過渡合金層的真空擴散焊，還可以焊接物理化學性能（néng）差異很大，高溫下易形成脆性化合物的異種或同種材料。

(3)可用於需要大麵積結合的（de）零部件、疊層（céng）構件（jiàn）、中空（kōng）型構件、多孔型或具有複雜內部通道的（de）構件、封閉性內部結合件以及其他焊接（jiē）方法可達性差的零部件的製造。

(4)擴散焊接為整體加熱，構件變形（xíng）小、尺寸精度高