焊接工藝可分為（wéi）兩大（dà）類：

• 液相焊接，例如所有的熔焊工藝（yì），例如傳統（tǒng）的電弧（hú）焊、激光焊和電（diàn）子束焊。

• 固（gù）態焊接，例如鍛焊、攪拌摩擦焊、爆炸焊接和真空擴散（sàn）焊接。

在前一種情況（kuàng）下，是通過界麵（miàn）處液相的形成和固化而建（jiàn）立的，而在後一（yī）種情況下，施加的壓力在將要在原子間距離內連接的表麵結合在一起（qǐ）方麵起著關鍵作（zuò）用。

真空擴散焊（hàn）作為固態焊接和液相焊接的細分，是（shì）一種連接工藝，其主（zhǔ）要機製是原子在（zài）界麵上的相互擴散。大多數金屬的擴散焊在真空或惰性（xìng）氣氛（通常是幹燥的氮氣（qì）、氬氣或氦氣）中進（jìn）行，以減少接合麵的有害氧化。一（yī）些（xiē）具有在鍵合溫度下（xià）熱力學不穩定的氧化膜的金屬（例如銀）的鍵合（hé）可以在（zài）空氣中實現。

真空擴散焊接是一種工藝，通過該工藝（yì），將緊密貼（tiē）合的構件在一定溫度與（yǔ）壓力下保持（chí）一段時間，使（shǐ）接觸麵之間的原子相互擴散形成連接的焊接方法。
                                

真空擴散焊接的問題

擴散焊的（de）目的是使被結合的兩個部件的表麵足夠接近，以使相互擴（kuò）散可以導致結合形成（chéng）。為了獲得令人滿意的擴散焊，需要克服兩個主要障礙。

• 即使是高度拋光的表麵也僅在其粗糙處接觸，因此接觸麵積與接合麵積的比率非（fēi）常（cháng）低。

• 在大多數金屬中，接合麵上存在的氧化層會影響擴散接合的難易程度。對於一些金屬和合金，它們的（de）氧化膜要麽溶解在金屬本體中，要麽在結合溫（wēn）度下分解（例如許多鋼、銅、鈦、鉭、铌和鋯的（de）氧化物），因此金屬與金屬的接觸（chù）可以（yǐ）在界麵上很容（róng）易建立（lì）。這些材料的（de）連接相對（duì）簡單，不（bú）包括在本次審查中。然而，如果氧化（huà）膜（mó）是化學（xué）穩（wěn）定的，對於鋁基合金，那麽（me）實（shí）現金屬結合可能很困難。

在實踐中，由於不可避免（miǎn）的表麵（miàn）粗糙度以及大多數接合麵上（shàng）存在氧（yǎng）化（huà）層，將兩個原子間（jiān）距離（lí）內的表麵放在一（yī）起既不可行，也無法通過簡單地放置兩塊來建立完整的（de）金屬與金（jīn）屬接觸一起。

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