使用熔化溫度高於 850ºF (450ºC) 的熔融填（tián）充金屬釺焊金屬和陶瓷部件。填充（chōng）金屬包括 Al-Si、Cu-Ag、Cu-Mn、Cu-P、Cu、Ag、Au、Pd、Ni-Cr-Si 和 Ni-Cr-Si-B 以及其他較少使用的金屬填料，它們將潤濕並粘附（fù）在金屬上（shàng），在特殊情況下還粘附在陶瓷上（shàng）。在這種釺焊連接中，熔化的填充金屬（shǔ）在此過程中潤濕清潔的待連接母材表麵，與接合麵反應形成化學鍵和/或金屬間化合物，然（rán）後填充（chōng）金屬元素（sù）相互擴散到母材中以（yǐ）完成局部化學鍵形成牢固的接頭。與焊接不同，被連（lián）接（jiē）的基礎材料的相互作用（yòng）是最小（xiǎo）的。

真空釺焊 利用了熱區環境中（zhōng）“沒有空（kōng）氣”的優勢，釺焊填充金屬可以在無汙染的環境中熔化。真空氣氛保護基材和填充金屬免受大氣汙染（rǎn）物（尤其是 O 2 和 N 2) 在高溫下並防止（zhǐ）氧化和氮化，這些氧化和（hé）氮化會（huì）幹擾（rǎo）釺焊填料對被連接母材的流動、潤濕和粘（zhān）附。在（zài）釺焊中，清（qīng）潔的金屬表麵對於金屬在其他表麵上的流動和潤濕至關重要。在非真（zhēn）空釺焊中，化學（xué）品與熔化（huà）的填充金屬一起使用（yòng），這樣化學品是（shì）熔化的（de）（通常是氯化（huà）物和/或（huò）氟化物的鹽），並且可以還原（溶解）母體金屬的氧化物/氮化物，從而僅去除薄膜隨著釺焊填充金屬熔化。助焊劑的問題可能（néng）是它們在工作場所可能不健康（kāng），並且可能留在零件上並具有腐蝕性。 真空釺焊 是一種無助（zhù）焊劑工藝，因為在保護性真空氧化物中不（bú）會形成（chéng），並且在 10 的（de）極低壓力下-4 至 10 -6 托，母金屬氧化物的蒸氣壓導致銅、鋼（gāng）、不鏽鋼和鎳基合金等（děng）金屬和難（nán）熔金屬（shǔ）上的汙染膜分解/還（hái）原（yuán）。實際上，真空就（jiù）是通量（liàng）。真（zhēn）空釺焊工藝的一個主要（yào）優點是零件非常幹淨，可以（yǐ）直接使用，沒有（yǒu）殘留化學（xué）助焊劑殘留物的風（fēng）險。